热应变英文解释翻译、热应变的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 thermal strain

分词翻译：

热的英语翻译：

ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【医】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-

应变的英语翻译：

meet an emergency
【化】 strain
【医】 strain; straining

专业解析

热应变（rè yìng biàn）指物体因温度变化而产生的形变或尺寸改变，属于材料在热环境下的物理响应。其核心概念与热应力密切相关，但侧重于形变本身而非内部应力。以下从汉英词典角度详细解析：

一、定义与汉英对照

中文术语：热应变（rè yìng biàn）
英文翻译：Thermal Strain
指材料因温度升降导致的长度、体积或形状变化，通常以无量纲比率（ΔL/L₀）表示，其中L₀为初始长度，ΔL为变化量。来源：《英汉材料科学与工程词汇》（科学出版社）

二、物理机制

热应变源于材料的热膨胀/收缩特性。温度变化（ΔT）时，材料内部原子振动加剧或减弱，导致原子间距改变，宏观表现为形变。计算公式为：

varepsilon_{text{热}} = alpha cdot Delta T

其中：

(varepsilon_{text{热}})：热应变
(alpha)：材料的热膨胀系数（单位：K⁻¹）
(Delta T)：温度变化量（单位：K或℃）
来源：《材料科学基础》（清华大学出版社）

三、工程应用中的影响

结构设计
桥梁、管道等需预留伸缩缝，防止热应变积累导致开裂。例如，钢轨接缝设计可吸收夏季膨胀形变。

电子器件可靠性
芯片与基板材料的热膨胀系数不匹配时，反复温度循环会引发热应变，导致焊点疲劳失效。来源：IEEE电子封装协会技术报告

航空航天材料
高超音速飞行器表面材料需耐受瞬时高温（>1000℃），低热应变材料可减少结构变形风险。

四、与热应力的区别

热应变：温度引起的形变度量（如伸长率）。
热应力：热应变受约束时产生的内部应力（如两端固定的金属杆升温后产生压应力）。
来源：《工程热力学》（高等教育出版社）

五、典型材料的热应变特性

材料	热膨胀系数（α, ×10⁻⁶/K）	热应变示例（ΔT=100K）
铝	23	0.0023
钢	12	0.0012
石英玻璃	0.5	0.00005
碳纤维复合材料	0.1~5（各向异性）	0.00001~0.0005

数据来源：美国国家标准与技术研究院（NIST）材料数据库

六、测量与调控

常用电阻应变片、光纤传感器或数字图像相关法（DIC）检测热应变。调控策略包括：

选用低α材料（如因瓦合金）
设计柔性结构（如波纹管补偿器）
梯度材料设计（如航天器热防护系统）
来源：《实验力学学报》

网络扩展解释

“热应变”是材料科学和工程力学中的专业术语，指物体因温度变化引起的形变。以下是具体解析：

1.定义与原理

热应变（Thermal Strain）是物体在温度变化时，由于热胀冷缩效应产生的尺寸或形状变化。其本质是材料受热时分子运动加剧导致体积膨胀，降温时分子动能减小导致体积收缩。

2.计算公式

在弹性范围内，热应变可通过公式表示： $$ epsilon_{thermal} = alpha cdot Delta T $$ 其中：

$epsilon_{thermal}$：热应变（无量纲，常以百分比表示）
$alpha$：材料的线膨胀系数（单位：1/℃）
$Delta T$：温度变化量（单位：℃）

3.应用领域

材料工程：评估材料在高温或低温环境下的稳定性。
机械设计：需预留热膨胀间隙，如桥梁伸缩缝、铁轨连接处。
电子封装：解决芯片与基板因温度变化产生的应力断裂问题。

4.相关概念区分

热应激（内容）：指生物体（如家禽）在高温下的生理异常反应，与材料学中的热应变无关。
机械应变：由外力直接引起的形变，而非温度变化导致。

热应变是材料对温度变化的物理响应，需通过线膨胀系数定量计算，实际应用中需结合材料特性与环境温度进行工程设计。