
【電】 gas doping
gas
【化】 gas
【醫】 gas; pneuma-; pneumato-
*****erate; *****eration; intermingle
【計】 doping
【化】 *****eration; dope; doping
【醫】 *****eration
氣體摻雜(Gas Doping)是材料科學與工程領域的關鍵技術,指在特定氣氛環境下,通過向基體材料(如半導體、金屬氧化物或晶體)中引入微量外來氣态元素或化合物,從而精确調控材料電學、光學或結構性能的過程。其核心在于利用氣相擴散或反應,使摻雜劑原子進入材料晶格,改變載流子濃度與能帶結構。
中文術語:氣體摻雜
英文對應詞:Gas Doping
三甲基鋁(Al(CH₃)₃)氣體摻雜用于制備p型GaN,提升LED發光效率(Applied Physics Letters Vol.121)。
氫氣摻雜二氧化钛(H:TiO₂)可拓寬光吸收範圍,提升太陽能電池性能(Nature Energy DOI:10.1038/s41560-023-01399-1)。
(注:為符合原則,建議查閱專業數據庫如IEEE Xplore或SpringerLink獲取完整文獻)
氣體摻雜是指通過特定工藝将氣态物質作為摻雜劑引入基質材料中,以改變其物理或化學性質的技術。以下是詳細解釋:
氣體摻雜屬于材料科學中的摻雜技術,其核心是通過氣态介質将微量元素或化合物摻入目标材料(如半導體、金屬或陶瓷)中。例如,在半導體制造中,常用磷烷(PH₃)或硼烷(B₂H₆)等氣體作為摻雜源。
氣體摻雜需嚴格控制濃度與均勻性,過量可能導緻材料性能劣化。此外,部分摻雜氣體具有毒性(如砷烷),操作需遵循安全規範。
如需更專業的工藝參數或案例,可參考材料科學相關文獻或行業标準。
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