多層印制闆
Today, all developments regarding rigid-multilayer board have been implemented to rigid-flex printed circuit boards.
今天，凡是在剛性多層闆的技術進步，同樣，在剛-撓性印制闆也是能夠實現的。
Best layout and performance are achieved with at least a 4-layer multilayer board, where there is a ground plane layer, a power supply layer, and two signal layers.
電路闆至少需要4層才能實現最佳布局和性能：一個接地層、一個電源層和兩個信號層。
The resistance of the copper rate is low, so in printed circuit board, used to prepare copper foil and double panel, produce multilayer prototypes via metallization copper with on the process.
金屬銅的電阻率低，所以在印制電路闆中，用來制備銅箔及雙面闆、多層闆的孔金屬化方面采用鍍銅工藝。
Making Multilayer printed board has a complex working procedure and long period, then the reason of causing Void PTH is very complex.
多層印制闆的制作是一個生産工序複雜且周期很長的過程，那麼造成金屬化孔鍍層空洞的原因也就很複雜。
Adhesive sheet with base used for flexible printed circuit board, method for producing same, multilayer flexible printed circuit board, and rigid-flex printed circuit board.
用于撓性印刷線路闆的具有基材的粘合片，其制造方法，多層撓性印刷線路闆和撓性-剛性印刷線路闆。
"multilayer board"是電子工程領域的專業術語，具體解釋如下：
基本定義
指多層印制電路闆（Multilayer Printed Circuit Board），由三層或更多導電層疊加構成，各層之間通過絕緣材料隔離，并通過過孔實現電氣連接。相較于單層/雙層闆，能承載更複雜的電路設計。
結構組成
應用領域
主要用于高性能電子設備，如計算機主闆、通信設備、醫療儀器和航空航天設備，可滿足高密度布線需求。
技術優勢
制造工藝
采用層壓技術（Laminated material），将預浸樹脂的芯闆與銅箔交替疊加，經高溫高壓固化成型。提到這種層壓材料可以是兩層或多層複合材料。
完整信息可參考新東方詞典、PCB技術文檔等相關專業資料。
Multilayer board是一種電路闆，由兩層或以上的印刷電路闆（PCB）通過一定方式互相堆疊形成的，通常用于高端電子産品中。下面是該單詞的詳細解釋：
下面是該單詞的例句：
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