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multilayer board是什麼意思，multilayer board的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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常用詞典

  • 多層印制闆

    • 例句

  • Today, all developments regarding rigid-multilayer board have been implemented to rigid-flex printed circuit boards.

    今天，凡是在剛性多層闆的技術進步，同樣，在剛-撓性印制闆也是能夠實現的。

  • Best layout and performance are achieved with at least a 4-layer multilayer board, where there is a ground plane layer, a power supply layer, and two signal layers.

    電路闆至少需要4層才能實現最佳布局和性能：一個接地層、一個電源層和兩個信號層。

  • The resistance of the copper rate is low, so in printed circuit board, used to prepare copper foil and double panel, produce multilayer prototypes via metallization copper with on the process.

    金屬銅的電阻率低，所以在印制電路闆中，用來制備銅箔及雙面闆、多層闆的孔金屬化方面采用鍍銅工藝。

  • Making Multilayer printed board has a complex working procedure and long period, then the reason of causing Void PTH is very complex.

    多層印制闆的制作是一個生産工序複雜且周期很長的過程，那麼造成金屬化孔鍍層空洞的原因也就很複雜。

  • Adhesive sheet with base used for flexible printed circuit board, method for producing same, multilayer flexible printed circuit board, and rigid-flex printed circuit board.

    用于撓性印刷線路闆的具有基材的粘合片，其制造方法，多層撓性印刷線路闆和撓性-剛性印刷線路闆。

    • 專業解析

    多層闆（Multilayer Board）是電子工程領域中的一種關鍵組件，指由三層或更多導電層與絕緣材料交替層壓組成的印刷電路闆（PCB）。其結構通常包含内層信號層、電源層、接地層以及外層焊接層，通過鍍銅通孔（PTH）或盲埋孔實現層間互連。

    該技術最早由美國宇航局在阿波羅計劃中研發應用，現已成為高速數字電路（如5G基站、AI芯片）和複雜電子系統（醫療成像設備、衛星通信裝置）的核心載體。根據IPC-2221B标準定義，典型四層闆由以下結構組成： $$ begin{aligned} &text{頂層（元件層）} &text{Prepreg絕緣層} &text{内層1（信號層）} &text{Core基材} &text{内層2（電源層）} &text{Prepreg絕緣層} &text{底層（接地層）} end{aligned} $$

    相較于單雙面闆，多層闆在信號完整性（SI）和電磁兼容性（EMC）方面具有顯著優勢。IEEE電子封裝學會的研究表明，采用8層堆疊設計可使高頻信號衰減降低42%（數據來源：IEEE EPS技術白皮書）。現代服務器主闆普遍采用12-16層結構以滿足PCIe 5.0規範要求。

    行業權威參考包括：IPC-6012C性能認證标準、MIL-PRF-31032軍工規範，以及《電子電路封裝技術手冊》（清華大學出版社，2022版）中關于高密度互連（HDI）技術的章節論述。

    網絡擴展資料

    "multilayer board"是電子工程領域的專業術語，具體解釋如下：

    1. 基本定義
      指多層印制電路闆（Multilayer Printed Circuit Board），由三層或更多導電層疊加構成，各層之間通過絕緣材料隔離，并通過過孔實現電氣連接。相較于單層/雙層闆，能承載更複雜的電路設計。

    2. 結構組成

      • 導電層：通常為銅箔，用于布線和元器件連接（如TopLayer頂層和BottomLayer底層）
      • 絕緣層：環氧樹脂或玻璃纖維材料
      • 過孔：穿透所有層的金屬化孔（如提到的穿透式過孔）

    3. 應用領域
      主要用于高性能電子設備，如計算機主闆、通信設備、醫療儀器和航空航天設備，可滿足高密度布線需求。

    4. 技術優勢

      • 提升電路集成度
      • 增強電磁兼容性
      • 縮小設備體積
      • 支持高頻信號傳輸

    5. 制造工藝
      采用層壓技術（Laminated material），将預浸樹脂的芯闆與銅箔交替疊加，經高溫高壓固化成型。提到這種層壓材料可以是兩層或多層複合材料。

    完整信息可參考新東方詞典、PCB技術文檔等相關專業資料。

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