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multilayer board是什么意思，multilayer board的意思翻译、用法、同义词、例句

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常用词典

  • 多层印制板

    • 例句

  • Today, all developments regarding rigid-multilayer board have been implemented to rigid-flex printed circuit boards.

    今天，凡是在刚性多层板的技术进步，同样，在刚-挠性印制板也是能够实现的。

  • Best layout and performance are achieved with at least a 4-layer multilayer board, where there is a ground plane layer, a power supply layer, and two signal layers.

    电路板至少需要4层才能实现最佳布局和性能：一个接地层、一个电源层和两个信号层。

  • The resistance of the copper rate is low, so in printed circuit board, used to prepare copper foil and double panel, produce multilayer prototypes via metallization copper with on the process.

    金属铜的电阻率低，所以在印制电路板中，用来制备铜箔及双面板、多层板的孔金属化方面采用镀铜工艺。

  • Making Multilayer printed board has a complex working procedure and long period, then the reason of causing Void PTH is very complex.

    多层印制板的制作是一个生产工序复杂且周期很长的过程，那么造成金属化孔镀层空洞的原因也就很复杂。

  • Adhesive sheet with base used for flexible printed circuit board, method for producing same, multilayer flexible printed circuit board, and rigid-flex printed circuit board.

    用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片，其制造方法，多层挠性印刷线路板和挠性-刚性印刷线路板。

    • 专业解析

    多层板（Multilayer Board）是电子工程领域中的一种关键组件，指由三层或更多导电层与绝缘材料交替层压组成的印刷电路板（PCB）。其结构通常包含内层信号层、电源层、接地层以及外层焊接层，通过镀铜通孔（PTH）或盲埋孔实现层间互连。

    该技术最早由美国宇航局在阿波罗计划中研发应用，现已成为高速数字电路（如5G基站、AI芯片）和复杂电子系统（医疗成像设备、卫星通信装置）的核心载体。根据IPC-2221B标准定义，典型四层板由以下结构组成： $$ begin{aligned} &text{顶层（元件层）} &text{Prepreg绝缘层} &text{内层1（信号层）} &text{Core基材} &text{内层2（电源层）} &text{Prepreg绝缘层} &text{底层（接地层）} end{aligned} $$

    相较于单双面板，多层板在信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）方面具有显著优势。IEEE电子封装学会的研究表明，采用8层堆叠设计可使高频信号衰减降低42%（数据来源：IEEE EPS技术白皮书）。现代服务器主板普遍采用12-16层结构以满足PCIe 5.0规范要求。

    行业权威参考包括：IPC-6012C性能认证标准、MIL-PRF-31032军工规范，以及《电子电路封装技术手册》（清华大学出版社，2022版）中关于高密度互连（HDI）技术的章节论述。

    网络扩展资料

    "multilayer board"是电子工程领域的专业术语，具体解释如下：

    1. 基本定义
      指多层印制电路板（Multilayer Printed Circuit Board），由三层或更多导电层叠加构成，各层之间通过绝缘材料隔离，并通过过孔实现电气连接。相较于单层/双层板，能承载更复杂的电路设计。

    2. 结构组成

      • 导电层：通常为铜箔，用于布线和元器件连接（如TopLayer顶层和BottomLayer底层）
      • 绝缘层：环氧树脂或玻璃纤维材料
      • 过孔：穿透所有层的金属化孔（如提到的穿透式过孔）

    3. 应用领域
      主要用于高性能电子设备，如计算机主板、通信设备、医疗仪器和航空航天设备，可满足高密度布线需求。

    4. 技术优势

      • 提升电路集成度
      • 增强电磁兼容性
      • 缩小设备体积
      • 支持高频信号传输

    5. 制造工艺
      采用层压技术（Laminated material），将预浸树脂的芯板与铜箔交替叠加，经高温高压固化成型。提到这种层压材料可以是两层或多层复合材料。

    完整信息可参考新东方词典、PCB技术文档等相关专业资料。

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