
n. 均相外延
Homoepitaxy(同質外延)是半導體材料科學中的一種薄膜生長技術,指在單晶襯底上沉積與襯底材料相同的單晶層的過程。例如,在矽(Si)襯底上生長矽薄膜,或在碳化矽(SiC)襯底上生長碳化矽外延層。這一過程通過化學氣相沉積(CVD)或分子束外延(MBE)等方法實現,确保晶體結構的連續性,減少晶格缺陷^。
其核心原理是晶格匹配,即襯底與外延層具有相同的晶體結構和晶格常數,從而避免界面應力或位錯産生^。根據《薄膜沉積技術手冊》(Handbook of Thin-Film Deposition),homoepitaxy廣泛應用于高頻電子器件(如HEMT晶體管)、激光二極管和功率半導體器件的制造,以提高材料純度與器件性能^。
美國國家标準與技術研究院(NIST)的研究表明,homoepitaxy技術對制備低缺陷密度的第三代半導體(如GaN、SiC)至關重要,可顯著提升器件在高電壓、高溫環境下的穩定性^。
homoepitaxy 是一個材料科學領域的專業術語,以下是詳細解釋:
homoepitaxy是半導體和電子器件制造中的關鍵工藝,通過同質材料的外延生長實現高性能晶體結構的制備。如需進一步了解外延技術分類,可參考相關材料科學文獻或專業詞典來源。
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