
n. 均相外延
Homoepitaxy(同质外延)是半导体材料科学中的一种薄膜生长技术,指在单晶衬底上沉积与衬底材料相同的单晶层的过程。例如,在硅(Si)衬底上生长硅薄膜,或在碳化硅(SiC)衬底上生长碳化硅外延层。这一过程通过化学气相沉积(CVD)或分子束外延(MBE)等方法实现,确保晶体结构的连续性,减少晶格缺陷^。
其核心原理是晶格匹配,即衬底与外延层具有相同的晶体结构和晶格常数,从而避免界面应力或位错产生^。根据《薄膜沉积技术手册》(Handbook of Thin-Film Deposition),homoepitaxy广泛应用于高频电子器件(如HEMT晶体管)、激光二极管和功率半导体器件的制造,以提高材料纯度与器件性能^。
美国国家标准与技术研究院(NIST)的研究表明,homoepitaxy技术对制备低缺陷密度的第三代半导体(如GaN、SiC)至关重要,可显著提升器件在高电压、高温环境下的稳定性^。
homoepitaxy 是一个材料科学领域的专业术语,以下是详细解释:
homoepitaxy是半导体和电子器件制造中的关键工艺,通过同质材料的外延生长实现高性能晶体结构的制备。如需进一步了解外延技术分类,可参考相关材料科学文献或专业词典来源。
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