
電鍍
[化工] 電鍍金
電鍍鍍金(electrogilding)是一種通過電解作用在物體表面沉積薄層黃金的工藝。該技術利用含有金離子的電解液,在電流作用下使金離子還原并附着于基材(如金屬、塑料等)表面,形成均勻、耐腐蝕的裝飾性或功能性鍍層。其核心原理遵循法拉第電解定律,數學表達式為:
$$ m = frac{Q cdot M}{n cdot F} $$
其中,$m$為沉積金屬質量,$Q$為電荷量,$M$為金屬摩爾質量,$n$為化合價,$F$為法拉第常數(96485 C/mol)。
該工藝廣泛應用于珠寶制造、電子元件(如半導體引線)、藝術品修複及航天設備等領域。例如,美國材料與試驗協會(ASTM)在标準B488中規範了金鍍層的厚度與純度要求,而英國皇家化學學會(RSC)出版的《電化學表面處理》一書詳細分析了不同電流密度對鍍層結晶形态的影響。在實際工業中,電鍍鍍金可提供優于傳統汞齊鍍金的光澤度與耐磨性,但需嚴格控制電解液的pH值和溫度以避免雜質摻入。
electrogilding 的詳細解釋如下:
/ɪˌlektrəˈɡɪldɪŋ/
,美式音标為 /ɪˌlektroʊˈɡɪldɪŋ/
。如需進一步了解電鍍工藝的完整術語或技術細節,可參考來源中的專業文檔。
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