
电镀
[化工] 电镀金
电镀镀金(electrogilding)是一种通过电解作用在物体表面沉积薄层黄金的工艺。该技术利用含有金离子的电解液,在电流作用下使金离子还原并附着于基材(如金属、塑料等)表面,形成均匀、耐腐蚀的装饰性或功能性镀层。其核心原理遵循法拉第电解定律,数学表达式为:
$$ m = frac{Q cdot M}{n cdot F} $$
其中,$m$为沉积金属质量,$Q$为电荷量,$M$为金属摩尔质量,$n$为化合价,$F$为法拉第常数(96485 C/mol)。
该工艺广泛应用于珠宝制造、电子元件(如半导体引线)、艺术品修复及航天设备等领域。例如,美国材料与试验协会(ASTM)在标准B488中规范了金镀层的厚度与纯度要求,而英国皇家化学学会(RSC)出版的《电化学表面处理》一书详细分析了不同电流密度对镀层结晶形态的影响。在实际工业中,电镀镀金可提供优于传统汞齐镀金的光泽度与耐磨性,但需严格控制电解液的pH值和温度以避免杂质掺入。
electrogilding 的详细解释如下:
/ɪˌlektrəˈɡɪldɪŋ/
,美式音标为 /ɪˌlektroʊˈɡɪldɪŋ/
。如需进一步了解电镀工艺的完整术语或技术细节,可参考来源中的专业文档。
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