die break是什麼意思，die break的意思翻譯、用法、同義詞、例句

常用詞典

例句

專業解析

"die+break" 在半導體制造領域是一個組合術語，通常指代晶圓切割（Wafer Dicing）這一關鍵工藝步驟。其核心含義如下：

1. "die"（芯片/晶粒）：

   • 指集成電路制造完成後，在晶圓（Wafer）表面形成的衆多獨立的、功能完整的微小方形或矩形單元。每個 die 包含一個完整的芯片電路。最終，這些 die 會被切割分離出來，封裝後成為我們常見的芯片産品。

2. "break"（分離/切割）：

   • 指将包含衆多 die 的整個晶圓物理分割成單個獨立 die 的過程。這是晶圓制造流程的最後一步（後端工藝），在晶圓上的所有芯片都經過測試和标記（标記出合格的 die）之後進行。

3. "die+break"（晶圓切割/芯片分離）：

   • 這個組合詞直接描述了将晶圓分割成單個芯片（die）的工藝過程。其目的是将制造在晶圓上的集成電路分離成獨立的單元，以便進行後續的封裝、測試和組裝到最終産品中。
   • 關鍵方法：現代晶圓切割主要采用兩種技術：
     • 機械切割（Sawing）：使用高速旋轉的、鑲有金剛石顆粒的刀片（Dicing Blade）沿着晶圓上預先劃好的切割道（Scribe Lines）進行切割。這是最傳統和常用的方法。
     • 激光切割（Laser Dicing）：使用高能量激光束（通常是紫外或綠光激光）燒蝕或改性切割道區域的材料來實現分離。這種方法適用于更薄、更脆或對機械應力敏感的晶圓（如 GaAs, GaN 等化合物半導體或超薄矽晶圓），具有精度高、熱影響區小、無碎屑等優勢。

"die+break" 是一個行業術語，特指半導體制造中将完成電路制造的晶圓分割成單個獨立芯片（die）的工藝步驟。其核心在于通過機械鋸切或激光燒蝕等技術，沿着晶圓上的切割道進行精密分割，為後續的芯片封裝和測試做好準備。

注：為嚴格遵守原則并提供準确信息，本解釋基于對半導體制造工藝的普遍理解。由于本次搜索未返回可直接引用的具體網頁鍊接，因此未添加具體引用來源。建議查閱權威的半導體制造教材、行業标準（如 SEMI 标準）或知名設備制造商（如 DISCO, ASM Laser Separation International）的技術文檔獲取更詳細、權威的信息。

網絡擴展資料

在機械制造領域，“die break”是一個專業術語，具體含義需結合上下文分析：

1. 五金沖壓模具中的定義

指模具表面因擠壓或磨損産生的裂紋或破損，常見于金屬加工場景。例如：

“surface must be shaved so that there is 0.4mm max die break”
意為模具表面需切削處理，使最大裂紋不超過0.4毫米。這種破損可能影響沖壓件的精度，需通過研磨修複。

2. 其他相關解釋

• 鋼模損壞：在工業術語中可泛指模具的斷裂或結構性損壞。
• 編程術語：在PHP等語言中，die()和break是獨立指令（前者終止腳本，後者跳出循環），但組合使用“die break”無特殊含義。

3. 常見誤解注意

單獨拆解詞義時：

• die：本意為“死亡”，引申為“停止運行”（如機械部件失效）；
• break：指“破裂”或“中斷”。

建議在技術文檔中結合具體場景判斷詞義，模具相關場景優先采用第一條定義。

别人正在浏覽的英文單詞...

needleimmediatelytake issue withfood processingparchedchloranilKobelputrefiedrancorousrejoiningswellsHoly Bibleparticle diameterSuez Canalantigonorrheicbassybrontometercholangiomademosdermatomucosomyositisdiverticulosisgenosomejuvenilitymagenblasemattessmaledictorymemometermetachromasiautilizable