die break是什么意思，die break的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

例句

专业解析

"die+break" 在半导体制造领域是一个组合术语，通常指代晶圆切割（Wafer Dicing）这一关键工艺步骤。其核心含义如下：

1. "die"（芯片/晶粒）：

   • 指集成电路制造完成后，在晶圆（Wafer）表面形成的众多独立的、功能完整的微小方形或矩形单元。每个 die 包含一个完整的芯片电路。最终，这些 die 会被切割分离出来，封装后成为我们常见的芯片产品。

2. "break"（分离/切割）：

   • 指将包含众多 die 的整个晶圆物理分割成单个独立 die 的过程。这是晶圆制造流程的最后一步（后端工艺），在晶圆上的所有芯片都经过测试和标记（标记出合格的 die）之后进行。

3. "die+break"（晶圆切割/芯片分离）：

   • 这个组合词直接描述了将晶圆分割成单个芯片（die）的工艺过程。其目的是将制造在晶圆上的集成电路分离成独立的单元，以便进行后续的封装、测试和组装到最终产品中。
   • 关键方法：现代晶圆切割主要采用两种技术：
     • 机械切割（Sawing）：使用高速旋转的、镶有金刚石颗粒的刀片（Dicing Blade）沿着晶圆上预先划好的切割道（Scribe Lines）进行切割。这是最传统和常用的方法。
     • 激光切割（Laser Dicing）：使用高能量激光束（通常是紫外或绿光激光）烧蚀或改性切割道区域的材料来实现分离。这种方法适用于更薄、更脆或对机械应力敏感的晶圆（如 GaAs, GaN 等化合物半导体或超薄硅晶圆），具有精度高、热影响区小、无碎屑等优势。

"die+break" 是一个行业术语，特指半导体制造中将完成电路制造的晶圆分割成单个独立芯片（die）的工艺步骤。其核心在于通过机械锯切或激光烧蚀等技术，沿着晶圆上的切割道进行精密分割，为后续的芯片封装和测试做好准备。

注：为严格遵守原则并提供准确信息，本解释基于对半导体制造工艺的普遍理解。由于本次搜索未返回可直接引用的具体网页链接，因此未添加具体引用来源。建议查阅权威的半导体制造教材、行业标准（如 SEMI 标准）或知名设备制造商（如 DISCO, ASM Laser Separation International）的技术文档获取更详细、权威的信息。

网络扩展资料

在机械制造领域，“die break”是一个专业术语，具体含义需结合上下文分析：

1. 五金冲压模具中的定义

指模具表面因挤压或磨损产生的裂纹或破损，常见于金属加工场景。例如：

“surface must be shaved so that there is 0.4mm max die break”
意为模具表面需切削处理，使最大裂纹不超过0.4毫米。这种破损可能影响冲压件的精度，需通过研磨修复。

2. 其他相关解释

• 钢模损坏：在工业术语中可泛指模具的断裂或结构性损坏。
• 编程术语：在PHP等语言中，die()和break是独立指令（前者终止脚本，后者跳出循环），但组合使用“die break”无特殊含义。

3. 常见误解注意

单独拆解词义时：

• die：本意为“死亡”，引申为“停止运行”（如机械部件失效）；
• break：指“破裂”或“中断”。

建议在技术文档中结合具体场景判断词义，模具相关场景优先采用第一条定义。

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