
【电】 conformable optical mask
accord; be consonant with; cohere; coincide; come up to; conform; correspond
fit
【计】 correspondency
【医】 homology
【电】 photomask
在半导体制造领域,"符合光罩"(Photomask)是指用于光刻工艺的精密光学模板,其核心功能是将集成电路设计图案转化为晶圆表面的物理结构。该术语由"符合"(compliance)和"光罩"(mask)构成,前者强调制造工艺与设计规范的严格匹配,后者指代图案转移的物理载体。
根据国际半导体技术路线(ITRS)定义,光罩需满足以下特性:
行业数据显示(SEMI标准M74-1108),现代极紫外(EUV)光罩采用多层钼/硅反射堆叠结构,反射率可达69.8%±0.3%,支持13.5nm波长曝光工艺。美国国家标准与技术研究院(NIST)的测试报告指出,先进光罩定位精度需满足3σ≤1.2nm的误差范围。
在质量控制层面,ASML的TWINSCAN系统采用基于衍射的相位测量技术,通过公式计算掩模误差增强因子(MEEF): $$ MEEF = frac{ΔCD{wafer}}{ΔCD{mask}} $$ 其中ΔCD代表临界尺寸变化量,理想值应趋近于1。
“光罩”(又称掩模版或掩膜)是半导体光刻工艺中的核心元件,其作用是将芯片设计图案精确转移到晶圆表面,是连接设计与制造的桥梁。以下是详细解释:
定义与功能
光罩是一个带有电路图案的透明或半透明基板(通常为石英玻璃),表面覆盖不透明材料(如铬)形成图案。在光刻过程中,紫外线透过光罩照射到涂有光刻胶的晶圆上,使光刻胶选择性固化,从而形成电路结构。
核心组成
重要性
光罩的精度直接决定芯片的制程水平和性能。例如,7纳米芯片需要光罩的线宽误差控制在纳米级以内。若光罩存在缺陷,会导致晶圆批量报废,因此其制造需超洁净环境和高精度设备(如电子束光刻机)。
制造与使用流程
若“符合光罩”指特定标准的光罩(如特定工艺节点或材料要求),需结合具体技术参数(如线宽、透光率等)进行适配。实际应用中,光罩需符合国际半导体技术路线图(ITRS)或厂商定制规范。
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