
electrodeposit
electricity
【计】 telewriting
【化】 electricity
【医】 Elec.; electricity; electro-; galvano-
dreg; precipitate; sediment; settling
【化】 deposit matter; sludge
【医】 magistery; precipitum
电沉淀物(electrodeposit)指通过电解过程在电极表面沉积形成的固态物质。这一过程称为电沉积(electrodeposition),属于电化学反应的范畴。当直流电通过含金属离子的电解质溶液时,溶液中的阳离子在阴极(负极)获得电子,还原为金属原子并沉积在电极表面,形成致密或疏松的固体层。该术语在工业与科研中广泛应用,具体含义如下:
电化学沉积原理
在电解池中,阴极发生还原反应:金属离子(如 (ce{Cu+}))接受电子后被还原为金属原子((ce{Cu})),并逐步堆积成宏观可见的沉积层。例如铜电镀的反应式为:
$$ ce{Cu+ (aq) + 2e^- -> Cu (s)} $$ 此过程需控制电流密度、温度及电解质浓度等参数以调控沉积物结构。
工业应用场景
“电沉积”强调动态沉积过程,而“电沉淀物”指沉积后的固态产物,二者常混用,但后者更侧重结果形态。
化学沉淀依赖化学反应生成不溶物(如 (ce{BaSO4})),无需通电;电沉淀物则需外加电流驱动还原反应。
电沉积是“通过电解在电极表面形成附着层的过程”,沉积物包括金属、合金或导电聚合物(IUPAC术语数据库)。
电沉淀物的微观结构(如晶粒尺寸、孔隙率)直接影响其力学与电学性能,需通过扫描电镜(SEM)表征(Bard & Faulkner, Electrochemical Methods)。
在表面处理术语中,“电沉积镀层”明确指代电解形成的金属覆盖层(国家标准全文公开系统)。
注:以上内容综合电化学基础理论、工业实践及国际标准,涵盖术语的汉英对照、形成机制与权威定义。进一步技术细节可参考IUPAC电化学术语指南或相关行业标准文件。
“电沉淀物”这一表述可能存在术语混淆,正确的相关概念应为电沉积物或电化学沉积物。以下是详细解释:
电沉积物是指通过电化学沉积(电沉积)过程在电极表面形成的金属、合金或化合物层。该过程需在电场作用下进行,金属离子(如Cu²⁺、Ni²⁺)在阴极获得电子被还原,形成固体沉积物附着于基底表面。
关键特征:
普通沉淀物是溶液中因化学反应或溶解度变化析出的固体(如AgCl沉淀),无需电场作用。两者对比如下:
特征 | 电沉积物 | 普通沉淀物 |
---|---|---|
形成机制 | 电化学还原反应(需电流) | 化学沉淀或溶解度变化 |
控制因素 | 电流密度、电解质浓度、温度 | 溶液浓度、pH、温度 |
形态与结构 | 致密、均匀的镀层或晶体 | 松散颗粒或絮状物 |
典型应用 | 电镀、电子器件制造 | 污水处理、化学分离 |
以电镀铜为例:
“电沉淀物”可能是“电沉积物”的误写,后者特指电化学沉积产物。若需进一步了解具体应用场景(如工业电镀或纳米材料制备),可参考电化学领域的专业文献。
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