電沉澱物英文解釋翻譯、電沉澱物的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

electrodeposit

分詞翻譯：

電的英語翻譯：

electricity
【計】 telewriting
【化】 electricity
【醫】 Elec.; electricity; electro-; galvano-

沉澱物的英語翻譯：

dreg; precipitate; sediment; settling
【化】 deposit matter; sludge
【醫】 magistery; precipitum

專業解析

電沉澱物（electrodeposit）指通過電解過程在電極表面沉積形成的固态物質。這一過程稱為電沉積（electrodeposition），屬于電化學反應的範疇。當直流電通過含金屬離子的電解質溶液時，溶液中的陽離子在陰極（負極）獲得電子，還原為金屬原子并沉積在電極表面，形成緻密或疏松的固體層。該術語在工業與科研中廣泛應用，具體含義如下：

核心定義與機制

電化學沉積原理
在電解池中，陰極發生還原反應：金屬離子（如 (ce{Cu+})）接受電子後被還原為金屬原子（(ce{Cu})），并逐步堆積成宏觀可見的沉積層。例如銅電鍍的反應式為：

$$ ce{Cu+ (aq) + 2e^- -> Cu (s)} $$ 此過程需控制電流密度、溫度及電解質濃度等參數以調控沉積物結構。
工業應用場景
- 電鍍：在基材（如鋼鐵）表面沉積耐腐蝕或裝飾性金屬層（如鉻、鎳）。
- 電解精煉：提純粗金屬（如銅），雜質沉澱為陽極泥，高純金屬沉積于陰極。
- 電池制造：锂離子電池電極材料的電沉積合成。

術語辨析與相關概念

電沉積 vs. 電沉澱：
“電沉積”強調動态沉積過程，而“電沉澱物”指沉積後的固态産物，二者常混用，但後者更側重結果形态。

與化學沉澱的區别：
化學沉澱依賴化學反應生成不溶物（如 (ce{BaSO4})），無需通電；電沉澱物則需外加電流驅動還原反應。

權威來源參考

國際純粹與應用化學聯合會（IUPAC）定義
電沉積是“通過電解在電極表面形成附着層的過程”，沉積物包括金屬、合金或導電聚合物（IUPAC術語數據庫）。

《電化學科學》技術标準
電沉澱物的微觀結構（如晶粒尺寸、孔隙率）直接影響其力學與電學性能，需通過掃描電鏡（SEM）表征（Bard & Faulkner, Electrochemical Methods）。

中國國家标準（GB/T 20001.4）
在表面處理術語中，“電沉積鍍層”明确指代電解形成的金屬覆蓋層（國家标準全文公開系統）。

注：以上内容綜合電化學基礎理論、工業實踐及國際标準，涵蓋術語的漢英對照、形成機制與權威定義。進一步技術細節可參考IUPAC電化學術語指南或相關行業标準文件。

網絡擴展解釋

“電沉澱物”這一表述可能存在術語混淆，正确的相關概念應為電沉積物或電化學沉積物。以下是詳細解釋：

一、電沉積物的定義

電沉積物是指通過電化學沉積（電沉積）過程在電極表面形成的金屬、合金或化合物層。該過程需在電場作用下進行，金屬離子（如Cu²⁺、Ni²⁺）在陰極獲得電子被還原，形成固體沉積物附着于基底表面。

關鍵特征：

電化學驅動：需外加電流，金屬離子通過氧化還原反應析出。
基底依賴性：沉積物通常附着在導電基底（如金屬、石墨電極）上。
應用廣泛：用于電鍍、電解冶金、電池電極制備等領域。

二、與普通沉澱物的區别

普通沉澱物是溶液中因化學反應或溶解度變化析出的固體（如AgCl沉澱），無需電場作用。兩者對比如下：

特征	電沉積物	普通沉澱物
形成機制	電化學還原反應（需電流）	化學沉澱或溶解度變化
控制因素	電流密度、電解質濃度、溫度	溶液濃度、pH、溫度
形态與結構	緻密、均勻的鍍層或晶體	松散顆粒或絮狀物
典型應用	電鍍、電子器件制造	污水處理、化學分離

三、電沉積過程示例

以電鍍銅為例：

陽極反應：銅金屬氧化為Cu²⁺，釋放電子：
$$text{Cu (s)} → text{Cu}^{2+} + 2e^-$$
陰極反應：Cu²⁺在陰極被還原為銅沉積：
$$text{Cu}^{2+} + 2e^- → text{Cu (s)}$$

四、相關概念辨析

電子沉積物：指通過電子束或離子束在基底上沉積物質，屬于物理氣相沉積（PVD）技術，與電化學沉積不同。
電泳沉積：帶電荷顆粒（如樹脂）在電場中定向移動并沉積，用于塗裝工藝。

“電沉澱物”可能是“電沉積物”的誤寫，後者特指電化學沉積産物。若需進一步了解具體應用場景（如工業電鍍或納米材料制備），可參考電化學領域的專業文獻。