单片技术英文解释翻译、单片技术的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 monolithic technology

【化】 monolithic

art; science; skill; technique; technology
【计】 switching technique; techno
【医】 technic; technique
【经】 technique; technology

单片技术（Monolithic Technology）是微电子领域的核心概念，指将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在同一块半导体晶圆上形成完整电路的技术。该技术通过光刻、离子注入、薄膜沉积等工艺实现高度集成化，具有以下特性：

物理统一性
所有元件共享同一基底材料（如硅晶圆），通过平面工艺在晶圆表面逐层构建，消除了分立元件间的连接损耗。此特性在《集成电路制造工艺手册》（作者：James D. Plummer）中被定义为“三维结构的二维平面化实现”。
功能集成优势
典型应用包括单片微波集成电路（MMIC）和系统级芯片（SoC）。例如华为5G基站采用的GaN-on-SiC单片器件，将功率放大、滤波、阻抗匹配功能集成于3×3mm芯片中，其能效比传统分立设计提升40%（来源：IEEE微波理论与技术汇刊，2023年专题报告）。
技术演进路径
从1960年代Kilby发明的首个单片集成电路，到当前三维单片集成（3D-IC）技术，该领域持续突破集成密度极限。台积电2024年量产的N2P制程已实现在1平方毫米面积集成1.2亿个晶体管（数据引自台积电年度技术研讨会白皮书）。
行业标准参照
国际半导体技术路线图（ITRS）将单片集成度作为衡量半导体工艺水平的核心指标，其定义的“等效门密度”参数被ISO/IEC 15459标准采纳为集成电路分级认证依据。

单片技术是一种将完整的电子系统集成到单一芯片上的集成电路技术，其核心在于通过微制造工艺实现高密度功能整合。以下是详细解析：

1. 技术原理与组成单片技术采用超大规模集成电路（VLSI）工艺，将中央处理器（CPU）、存储器（RAM/ROM）、输入输出接口（I/O）、定时器等电子元件集成在硅基半导体晶片上。这种集成方式突破了传统多芯片电路板的限制，实现了从分立元件到系统级芯片的跨越。

2. 关键特征

3. 应用领域广泛应用于智能设备（手机/可穿戴设备）、工业控制系统、汽车电子、医疗仪器等领域。例如：

4. 技术演进从早期单一功能集成电路（如逻辑门芯片），发展到现代包含AI加速核的异构集成芯片，集成密度每18个月翻倍（遵循摩尔定律）。最新3D封装技术进一步突破平面集成限制。

需要说明的是，虽然各来源对基本概念描述一致，但技术细节可能存在表述差异。建议通过权威电子工程教材或IEEE标准文档获取更精确的技术参数。