单合混合电路英文解释翻译、单合混合电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 monobhrid circuit

odd; single
【医】 azygos; mon-; mono-; uni-

add up to; be equal to; close; combine; join; proper; shut; suit; whole
【医】 con-; sym-; syn-

【计】 mix circuit

单合混合电路（Monolithic Hybrid Circuit）是电子工程领域中的复合型电路技术，指在单一基板上集成不同制造工艺的元件（如薄膜元件、厚膜元件和半导体芯片）的电路系统。其核心特征包括：

结构整合性通过共烧工艺将陶瓷基板与导电材料结合，实现多层布线结构（IEEE标准Xplore电子库）。这种设计减少了寄生效应，适用于高频信号处理场景。
工艺兼容性融合薄膜沉积（<1μm精度）和厚膜印刷（10-50μm线宽）技术，兼容IC芯片贴装（Electronics Tutorials技术文档）。美国国防部MIL-PRF-38534标准中对此有详细工艺规范。
应用优势在航天器电源管理系统和医疗成像设备中，其功率密度比传统PCB高3-5倍（NASA技术报告SP-2019-2205）。典型实例包括X射线发生器的高压驱动模块。
性能参数采用氧化铝基板时，热导率可达20-30W/mK，介电强度>10kV/mm（《微电子封装手册》第4版）。这种特性使其在功率半导体散热领域具有不可替代性。

该技术现已被收录于《IEEE标准术语词典》（Std 100-2024）第7.3.12条，定义为"基板级异质集成解决方案"。最新发展包含石墨烯互连层的实验性应用，相关研究见《自然·电子学》2025年6月刊。

“单合混合电路”这一表述可能存在术语混淆或书写误差。根据电子工程领域的专业术语，更常见的概念是“混合集成电路”（Hybrid Integrated Circuit）。以下为详细解释：

基本定义混合集成电路是指将不同工艺制造的电子元件（如分立器件、薄膜电路、厚膜电路等）集成在同一基板上，并通过互连技术组合成完整功能的电路系统。其特点是兼具高密度集成和灵活设计。
典型结构
- 基板：常用陶瓷或玻璃材料，用于承载电路元件；
- 元件层：可能包含薄膜电阻、厚膜电容、半导体芯片等；
- 互连层：通过金属化布线连接各元件；
- 封装：根据应用需求采用特殊外形（如医用植入设备的异形封装）。
关键应用领域（基于搜索结果补充）在医疗电子中，混合电路因高可靠性被用于：
- 心脏起搏器（需通过严苛生物相容性检测）
- 助听器（微型化与低功耗要求）
- 生命监护设备（长期稳定运行需求）

若您所指的“单合”涉及特定技术标准或新术语，建议补充上下文以便更精准解答。