镀铜英文解释翻译、镀铜的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【建】 copper plating; coppering

分词翻译：

镀的英语翻译：

plating

铜的英语翻译：

copper; cuprum
【医】 copper; Cu; cuprum

专业解析

镀铜（copper plating）指在金属或非金属基体表面通过电化学方法沉积一层铜膜的表面处理工艺。其核心目的是改善基材的导电性、耐腐蚀性、装饰性或作为其他镀层的底层。以下是汉英词典角度的详细解释：

一、术语构成与英文对应

镀（Plating）：通过电解或化学方法在物体表面附着金属层的过程。
铜（Copper）：金属元素（符号Cu），以其优良的导电性、延展性和抗腐蚀性被广泛应用。
英文术语：
- Copper plating（通用术语）
- Electrolytic copper deposition（强调电化学工艺）
- Copper coating（侧重镀层功能）

二、工艺原理与技术分类

镀铜主要通过电解法实现：

电解液：以硫酸铜（CuSO₄）为主盐，添加硫酸和光亮剂。
电极反应：
- 阳极：铜溶解 → $ce{Cu -> Cu^{2+} + 2e^{-}}$
- 阴极：铜沉积 → $ce{Cu^{2+} + 2e^{-} -> Cu}$
技术分类：
- 酸性镀铜：用于快速增厚镀层（如PCB制造）。
- 碱性镀铜：适用于活化非导电基材（如塑料电镀）。

三、核心功能与应用领域

电子工业：
- 印刷电路板（PCB）的导电层制作，提升信号传输效率。
- 电子元件的电磁屏蔽（如电缆屏蔽层镀铜）。
机械工程：
- 改善轴承、齿轮等零件的耐磨性与润滑性。
装饰与防护：
- 建筑构件防锈（如屋顶铜饰）；
- 仿金镀层的底层（铜+镍+铬复合镀）。

四、权威定义参考

《材料表面处理手册》（中国机械工业出版社）：

"镀铜是通过阴极还原反应，在基体表面形成致密铜镀层的过程，常用于提升导电性与装饰性。"
《英汉机械工程词典》（科学出版社）：

"Copper plating: 在电解液中以直流电沉积铜层的方法，英文亦作'copper electroplating'。"
《现代电镀技术》（化学工业出版社）：

"酸性镀铜液通常含CuSO₄·5H₂O（200–250 g/L）和H₂SO₄（50–70 g/L），阴极电流密度为2–8 A/dm²。"

来源说明：

工艺原理部分参考《电镀工艺学》（国防工业出版社）第3章；
应用案例援引《电子制造中的表面处理技术》（电子工业出版社）。

网络扩展解释

镀铜是一种通过电化学方法在物体表面沉积铜层的工艺，主要分为功能性应用和特殊现象两类：

一、工艺原理与核心作用

电化学沉积：利用电流将铜离子还原并附着在基材表面，形成均匀铜层（）。
基础功能：
- 增强结合力：作为预镀层，提升后续镀层（如镍、金、银）的附着力（）。
- 防腐耐磨：铜层可隔绝基材与外界环境，减缓腐蚀和磨损（）。
- 导电导热：铜的高导电性使其适用于电子元件，如PCB线路板（）。

二、主要应用领域

工业制造：用于金属件（如锌压铸件、锡焊件）预处理，改善后续镀层质量（）。
电子行业：印刷电路板（PCB）通过镀铜增强导电性和焊接性能（）。
装饰防护：金属置物架等产品通过铜/镍/铬镀层体系实现美观与防锈（）。

三、特殊现象——压缩机“镀铜”

在制冷系统中，氟利昂与润滑油混合溶解铜离子，沉积在钢铁部件表面形成铜膜，可能影响机械性能（）。

四、工艺分类

碱性镀铜：使用氰化物溶液，适合薄层精细镀覆（）。
酸性镀铜：常用于较厚镀层或特定工业需求。

注：如需了解具体工艺参数或更多应用场景，可参考来源网页（如科易网、什么值得买等）。