低温熔接英文解释翻译、低温熔接的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【机】 low-temperature welding

分词翻译：

低温的英语翻译：

low temperature; microtherm
【化】 subzero
【医】 hypothermia; hypothermy

熔接的英语翻译：

【化】 heat sealing

专业解析

低温熔接（dī wēn róng jiē）指在相对较低的温度下（通常显著低于传统焊接或母材熔点），通过熔融填充金属（焊料）实现材料连接的技术。其核心在于利用焊料的低熔点特性，在热敏感材料（如电子元件、塑料、某些合金）上实现可靠连接而不损伤基材。

英文对应术语为Low-Temperature Soldering（首选）或Low-Temperature Welding（特定语境下）。主要特点包括：

1. 温度范围：通常在150°C至450°C之间进行，远低于钢等金属的熔化温度（>1400°C）。
2. 材料适用性：专为热敏感组件设计，如印刷电路板（PCB）上的微电子元件、塑料部件或预涂镀层金属，避免高温导致的变形、氧化或失效。
3. 工艺原理：依赖焊料（如锡铋、锡银铜合金）熔化后润湿母材表面，通过毛细作用填充缝隙，冷却后形成冶金结合或机械嵌合。
4. 应用领域：广泛应用于电子制造业（芯片封装、SMT贴装）、医疗器械组装（如内窥镜传感器）、玻璃金属密封及多层材料复合。

参考资料：

1. 《材料连接工程手册》（科学出版社）
2. 《电子组装工艺与设备》（机械工业出版社）

网络扩展解释

低温熔接是一种通过相对较低温度加热使材料局部熔化从而实现接合的工艺，主要特点和应用如下：

1. 核心原理 通过加热使材料（金属或热塑性塑料）在低于常规熔点的温度下形成熔池，冷却后实现接合。相比传统熔焊，其温度控制更严格，适用于对高温敏感的材料。

2. 工艺特点

• 使用低温焊条或特殊焊料（如提到的"汉宫焊条"）
• 焊点易操作且稳定性较高（尤其适合多点焊接）
• 无需加压即可完成接合（属于熔焊范畴）

3. 应用领域

• 精密金属加工（如黄金饰品焊接）
• 塑料制品连接（如热塑性材料的熔接）
• 电子元件修复（避免高温损伤元件）
• 光纤通信设备维护（提及的光纤熔接机应用）

4. 技术优势 降低材料热变形风险，减少能耗，提升对薄壁/细小部件的加工适应性。

注：由于搜索结果权威性普遍较低，建议需要专业技术参数时参考《焊接工艺手册》或行业标准文件。

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