低溫熔接英文解釋翻譯、低溫熔接的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【機】 low-temperature welding

分詞翻譯：

低溫的英語翻譯：

low temperature; microtherm
【化】 subzero
【醫】 hypothermia; hypothermy

熔接的英語翻譯：

【化】 heat sealing

專業解析

低溫熔接（dī wēn róng jiē）指在相對較低的溫度下（通常顯著低于傳統焊接或母材熔點），通過熔融填充金屬（焊料）實現材料連接的技術。其核心在于利用焊料的低熔點特性，在熱敏感材料（如電子元件、塑料、某些合金）上實現可靠連接而不損傷基材。

英文對應術語為Low-Temperature Soldering（首選）或Low-Temperature Welding（特定語境下）。主要特點包括：

1. 溫度範圍：通常在150°C至450°C之間進行，遠低于鋼等金屬的熔化溫度（>1400°C）。
2. 材料適用性：專為熱敏感組件設計，如印刷電路闆（PCB）上的微電子元件、塑料部件或預塗鍍層金屬，避免高溫導緻的變形、氧化或失效。
3. 工藝原理：依賴焊料（如錫铋、錫銀銅合金）熔化後潤濕母材表面，通過毛細作用填充縫隙，冷卻後形成冶金結合或機械嵌合。
4. 應用領域：廣泛應用于電子制造業（芯片封裝、SMT貼裝）、醫療器械組裝（如内窺鏡傳感器）、玻璃金屬密封及多層材料複合。

參考資料：

1. 《材料連接工程手冊》（科學出版社）
2. 《電子組裝工藝與設備》（機械工業出版社）

網絡擴展解釋

低溫熔接是一種通過相對較低溫度加熱使材料局部熔化從而實現接合的工藝，主要特點和應用如下：

1. 核心原理 通過加熱使材料（金屬或熱塑性塑料）在低于常規熔點的溫度下形成熔池，冷卻後實現接合。相比傳統熔焊，其溫度控制更嚴格，適用于對高溫敏感的材料。

2. 工藝特點

• 使用低溫焊條或特殊焊料（如提到的"漢宮焊條"）
• 焊點易操作且穩定性較高（尤其適合多點焊接）
• 無需加壓即可完成接合（屬于熔焊範疇）

3. 應用領域

• 精密金屬加工（如黃金飾品焊接）
• 塑料制品連接（如熱塑性材料的熔接）
• 電子元件修複（避免高溫損傷元件）
• 光纖通信設備維護（提及的光纖熔接機應用）

4. 技術優勢 降低材料熱變形風險，減少能耗，提升對薄壁/細小部件的加工適應性。

注：由于搜索結果權威性普遍較低，建議需要專業技術參數時參考《焊接工藝手冊》或行業标準文件。

分類

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