
在汉英词典中,"盲孔"对应的英文术语为"blind hole"或"blind via",指未完全穿透物体的钻孔结构。该术语广泛应用于机械制造和电子工程领域,其核心特征表现为孔洞底部保留有未穿透的基底材料。
工程领域中的具体应用可分为三方面:
在制造工艺层面,盲孔加工需要控制的关键参数包括深径比(通常要求≤15:1)、孔底平整度(Ra≤6.3μm)和侧壁垂直度(公差±0.05°)。现代加工技术已发展出激光微孔加工(精度±5μm)和深孔钻削(最大深度可达孔径的100倍)等先进工艺。
以下是关于“盲孔”的详细解释:
盲孔(Blind Via)是一种仅从单侧贯穿材料或结构的孔洞,未完全穿透整个物体。在印刷电路板(PCB)中,它连接表层线路与邻近内层线路,但不贯通整板。在机械加工领域,盲孔指未完全钻透工件的孔,常用于固定零件或隐藏连接结构。
单侧可见性
仅在材料的一侧可见,另一侧保持封闭。例如,PCB盲孔从顶层/底层延伸至内层,但不会穿透到对面表层。
深度控制
孔的深度与孔径需符合特定比例(如PCB中通常不超过1:1),以确保连接可靠性。
应用灵活性
类型 | 通孔(Through Hole) | 盲孔(Blind Via) | 埋孔(Buried Via) |
---|---|---|---|
穿透性 | 贯穿整个材料 | 仅穿透部分层(单侧可见) | 完全隐藏于内层,不触及表面 |
可见性 | 两侧均可见 | 单侧可见 | 不可见 |
用途 | 通用多层连接 | 表层-内层连接 | 内层间连接 |
在生物学中,“舌盲孔”是甲状腺发育的遗迹(见),但此含义与工程领域的“盲孔”无直接关联,需注意语境区分。
如需进一步了解具体应用场景或工艺细节,可参考高权威性来源如(PCB定义)或(机械加工)。
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