
在漢英詞典中,"盲孔"對應的英文術語為"blind hole"或"blind via",指未完全穿透物體的鑽孔結構。該術語廣泛應用于機械制造和電子工程領域,其核心特征表現為孔洞底部保留有未穿透的基底材料。
工程領域中的具體應用可分為三方面:
在制造工藝層面,盲孔加工需要控制的關鍵參數包括深徑比(通常要求≤15:1)、孔底平整度(Ra≤6.3μm)和側壁垂直度(公差±0.05°)。現代加工技術已發展出激光微孔加工(精度±5μm)和深孔鑽削(最大深度可達孔徑的100倍)等先進工藝。
以下是關于“盲孔”的詳細解釋:
盲孔(Blind Via)是一種僅從單側貫穿材料或結構的孔洞,未完全穿透整個物體。在印刷電路闆(PCB)中,它連接表層線路與鄰近内層線路,但不貫通整闆。在機械加工領域,盲孔指未完全鑽透工件的孔,常用于固定零件或隱藏連接結構。
單側可見性
僅在材料的一側可見,另一側保持封閉。例如,PCB盲孔從頂層/底層延伸至内層,但不會穿透到對面表層。
深度控制
孔的深度與孔徑需符合特定比例(如PCB中通常不超過1:1),以确保連接可靠性。
應用靈活性
類型 | 通孔(Through Hole) | 盲孔(Blind Via) | 埋孔(Buried Via) |
---|---|---|---|
穿透性 | 貫穿整個材料 | 僅穿透部分層(單側可見) | 完全隱藏于内層,不觸及表面 |
可見性 | 兩側均可見 | 單側可見 | 不可見 |
用途 | 通用多層連接 | 表層-内層連接 | 内層間連接 |
在生物學中,“舌盲孔”是甲狀腺發育的遺迹(見),但此含義與工程領域的“盲孔”無直接關聯,需注意語境區分。
如需進一步了解具體應用場景或工藝細節,可參考高權威性來源如(PCB定義)或(機械加工)。
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