
【化】 length of embedment
【电】 embedment
deepness; depth; profundity
【计】 depth
【医】 depth
在汉英词典视角下,“埋入深度”是一个工程与技术领域的专业术语,其核心含义及英文对应如下:
埋入深度(mái rù shēn dù)
指物体(如基础桩、锚杆、电子元件引脚等)被嵌入或固定到另一种材料(如土壤、混凝土、电路板)中的垂直距离或有效长度。
英文对应:
土木工程
地基桩的埋入深度(Embedment Depth)需穿透软弱土层,到达承载力足够的持力层,确保结构稳定。例如,高层建筑桩基的埋入深度可能超过地下30米。
参考来源:《英汉土木工程大词典》(中国建筑工业出版社)
电子工程
芯片引脚在电路板中的埋入深度(Embedment Depth)影响焊接强度和信号传输。典型值为0.5–2mm,需精确控制避免虚焊。
参考来源:《英汉电子工程词典》(电子工业出版社)
地质勘探
传感器埋入深度(Buried Depth)决定监测数据的准确性。如地震仪需埋入地下10米以隔离地表干扰。
参考来源:美国地质调查局(USGS)技术手册
最小埋入深度(Minimum Embedment Depth):防止物体因外力拔出或失稳。
公式示例:锚杆抗拔力验算需满足
$$ T_u geq gamma cdot F
$$ 其中 ( T_u ) 为极限抗拔力,与埋入深度正相关;( gamma ) 为安全系数,( F ) 为设计荷载。
来源:《建筑地基基础设计规范》(GB 50007)
临界埋入深度(Critical Embedment Depth):物体达到最大承载力所需的最小深度,超过后承载力不再显著增加。
《英汉工程技术大词典》(国防工业出版社)
定义“Embedment Depth”为:“The depth to which a structural element is fixed in a supporting material.”
查看术语定义(术语在线-国家标准平台)
《IEEE电气与电子术语标准》(IEEE 100)
明确电子元件“Lead Embedment Depth”为引脚插入封装基体的垂直距离(条款 3.1.27)。
通过以上定义与应用场景的交叉验证,“埋入深度”的本质是物体在介质中的功能性嵌入尺度,其具体数值需结合力学性能、环境要求及行业标准综合确定。
“埋入深度”是一个工程和地质学中的专业术语,在不同领域有具体定义和应用场景,以下是综合解释:
指物体或结构从地表或基准面到其埋设位置的垂直距离,通常用于描述地下设施的安装深度或自然地质特征。例如,管道、地基、地下水位等场景均涉及该概念。
管道工程
管道埋深 = 地面标高 - 管道内底标高,反映管道整体在地下的深度,需考虑冻土、地下水等环境因素。
地下水研究
潜水埋藏深度 = 地面到潜水面的垂直距离,通过等高线与等潜水位线数值差计算,受季节降水影响显著。
建筑工程
基础埋置深度 = 基础底面到室外设计地面的距离,地下室类型不同时计算起点有差异(如箱型基础从室外地面算,独立基础从室内地面算)。
正确确定埋入深度可避免结构冻胀破坏、地下水污染、地基失稳等问题,需结合工程规范与地质勘察数据综合设计。
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