
【化】 laser cutting
激光切割(Laser Cutting)是一种利用高能量密度激光束对材料进行精确熔融、汽化或改性的加工技术。其英文术语由"laser"(受激辐射光放大)和"cutting"(切割)构成,体现了光能转化为热能实现材料分离的核心原理。
从技术实现角度,激光切割系统由激光发生器、光学传输组件、数控工作台和辅助气体装置组成。根据材料特性,可选用CO₂激光器(适用于非金属及部分金属)或光纤激光器(擅长高反金属加工),切割精度可达±0.1mm。
工业应用领域覆盖航空航天(钛合金构件加工)、汽车制造(超高强钢车身切割)和电子行业(微米级电路板雕刻)。中国机械工程学会2024年报告指出,该技术在国内制造业的渗透率已达67%,较2020年提升22个百分点。
相较于传统机械加工,激光切割具备三大核心优势:
国际标准化组织ISO 11553-2023最新修订版特别强调了激光切割设备的辐射安全标准和操作人员防护规范,相关参数可通过美国国家标准技术研究院数据库查询验证。
激光切割是一种利用高功率密度激光束对材料进行热加工的技术。以下从原理、分类、特点和应用等方面详细解释:
激光切割通过聚焦高能激光束(功率密度可达 $10-10 text{W/cm}$),使材料局部瞬间达到熔点或沸点,同时利用高压气体吹除熔融物,形成切缝。例如,碳钢切割温度可超过 $10000^circtext{C}$,实现快速汽化。
根据材料和工艺不同,分为四类:
广泛应用于工业制造,如:
如需了解更多技术细节或行业案例,可查看来源网页(光影切割术)和(搜狗百科)。
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