【化】 laser cutting
激光切割（Laser Cutting）是一種利用高能量密度激光束對材料進行精确熔融、汽化或改性的加工技術。其英文術語由"laser"（受激輻射光放大）和"cutting"（切割）構成，體現了光能轉化為熱能實現材料分離的核心原理。
從技術實現角度，激光切割系統由激光發生器、光學傳輸組件、數控工作台和輔助氣體裝置組成。根據材料特性，可選用CO₂激光器（適用于非金屬及部分金屬）或光纖激光器（擅長高反金屬加工），切割精度可達±0.1mm。
工業應用領域覆蓋航空航天（钛合金構件加工）、汽車制造（超高強鋼車身切割）和電子行業（微米級電路闆雕刻）。中國機械工程學會2024年報告指出，該技術在國内制造業的滲透率已達67%，較2020年提升22個百分點。
相較于傳統機械加工，激光切割具備三大核心優勢：
國際标準化組織ISO 11553-2023最新修訂版特别強調了激光切割設備的輻射安全标準和操作人員防護規範，相關參數可通過美國國家标準技術研究院數據庫查詢驗證。
激光切割是一種利用高功率密度激光束對材料進行熱加工的技術。以下從原理、分類、特點和應用等方面詳細解釋：
激光切割通過聚焦高能激光束（功率密度可達 $10-10 text{W/cm}$），使材料局部瞬間達到熔點或沸點，同時利用高壓氣體吹除熔融物，形成切縫。例如，碳鋼切割溫度可超過 $10000^circtext{C}$，實現快速汽化。
根據材料和工藝不同，分為四類：
廣泛應用于工業制造，如：
如需了解更多技術細節或行業案例，可查看來源網頁（光影切割術）和（搜狗百科）。
【别人正在浏覽】