英语翻译：

【机】 addition process; additive process

分词翻译：

加的英语翻译：

add; append; increase; plus; tot; tote
【医】 add; adde; addition; admov.

成法的英语翻译：

【医】 routine method

专业解析

加成法在汉英词典中的核心解释可归纳为两种语境下的定义。数学领域指通过特定规则将数值相加的计算方法，例如线性代数中的叠加原理或概率论的加法公式。该术语对应的英文翻译为"addition method"，在《牛津数学词典》（Oxford Mathematics Dictionary, 2018版）中被定义为"通过系统化叠加求解方程组的数值分析方法"。

化学专业领域则特指分子间通过共享电子形成新物质的反应机理。根据《国际纯粹与应用化学联合会术语手册》（IUPAC Compendium of Chemical Terminology），加成反应（addition reaction）的英文对译包含"additive process"和"annexation mechanism"两种表述，典型实例包括烯烃与卤素的亲电加成反应。

权威文献如钱钟书主编的《汉英科技大词典》特别指出，该术语在工程计算中的应用需区分算术叠加与矢量合成两种不同概念。美国化学会出版的《化学教育杂志》（Journal of Chemical Education）近年研究显示，加成反应机理的现代诠释已延伸至光化学环加成等前沿领域。这些跨学科释义共同构建了该术语的完整语义框架。

网络扩展解释

以下是“加成法”在不同领域的详细解释：

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一、PCB制造中的加成法（）

定义
加成法是一种在绝缘基材上直接通过化学沉积或电镀工艺形成导电图形的技术，无需通过蚀刻去除多余铜箔。
核心流程：

1. 全加成法：直接在基材上化学沉积铜形成图形（如钻孔→成像→化学镀铜→去除抗蚀剂）。
2. 半加成法：结合化学镀铜和电镀，选择性增厚导电部分（如钻孔→化学镀铜→电镀→蚀刻）。
3. 部分加成法：在覆铜基板上通过蚀刻和化学镀铜结合完成图形。
   优点：

• 减少铜浪费，适合高精度电路；
• 孔壁镀层均匀，提升可靠性；
• 适用于微小孔和高厚径比PCB制造。

---

二、成本加成法（定价策略）（ ）

定义
成本加成法是商业中常用的定价方法，以产品成本为基础，加上一定比例的利润确定售价。
公式：
$$
售价 = 单位成本 × (1 + 成本利润率)
$$
应用场景：

• 制造业（如电子产品、日用品）；
• 服务行业（如餐饮、咨询）。
  特点：
• 计算简单，风险可控；
• 利润比例需结合市场竞争调整。

---

三、其他领域

在有机化学中，“加成”指双键/叁键化合物与其他分子结合的反应（如烯烃加氢），但此含义与上述两种专业术语不同。

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若需进一步了解某领域的具体应用或案例，可参考对应来源。

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