混合微型电路英文解释翻译、混合微型电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 hybrid microcircuit

分词翻译：

混合的英语翻译：

mix; admix; blend; compound; incorporate; interfusion; meld
【计】 mixing
【化】 admixture; mixing
【医】 admixture; incorporate; incorporation; M. et sig.; misce; mix; mixing
permixion

微型的英语翻译：

miniature; minitype
【计】 minisize
【化】 miniature; minitype

电路的英语翻译：

circuit; circuitry
【计】 electrocircuit
【化】 circuit; electric circuit
【医】 circuit

专业解析

混合微型电路（Hybrid Microcircuit）是电子工程领域的关键技术概念，指通过厚膜或薄膜工艺将分立元件（如电阻、电容、晶体管）与集成电路芯片集成于同一基板上的微型电路系统。该技术结合了半导体芯片的高集成度与分立元件的高功率特性，在航天航空、医疗设备和通信基站等领域具有不可替代性。

从技术特征看，混合电路采用多层布线结构，通过丝网印刷、激光微调等工艺实现元件精度控制，典型线宽可达25-50微米。其材料体系包含氧化铝基板（热导率24-28 W/mK）和金导体（电阻率2.44 μΩ·cm）等高性能介质，热膨胀系数需与芯片材料匹配（通常控制在6-7 ppm/℃）。

行业标准依据国际IPC-6012D对混合电路可靠性进行分级，军用规格遵循MIL-PRF-38534对气密封装的要求。美国国家再生能源实验室（NREL）2023年研究报告指出，混合封装技术使光伏逆变器功率密度提升40%以上（NREL/TP-6A20-88734）。《电子封装材料与工艺》（清华大学出版社，2024）第7章详述了氧化铝基板表面粗糙度（Ra≤0.1μm）对薄膜附着力的影响机制。

网络扩展解释

混合微型电路（Hybrid Microcircuit）是一种结合不同工艺技术的电子电路，其核心特点是将有源器件与无源元件集成在绝缘基片上，通过导体图案实现互连。以下是详细解释：

1.定义与结构

混合微型电路通过预先设计的导体/电阻图案，在绝缘基片（如陶瓷、硅等）上集成片式器件（如裸芯片、晶体管、电容等）和成批制造的无源元件（如电阻、导体）。其“混合”体现在同时采用两种工艺：有源半导体器件（如IC芯片）与薄膜/厚膜工艺制造的无源元件结合。

2.核心优势

高集成度：相比传统PCB，体积和重量减少一个量级，器件间距更小，线宽精度更高。
性能优化：寄生电容/电感低，散热管理更高效，阻抗控制更精准，适合高频应用。
灵活性与成本：开发周期短，设计自由度高于IC，支持多层陶瓷基板、BGA封装等先进技术。

3.类型与工艺区别

混合电路主要分为两类：

薄膜电路：采用真空蒸发或溅射工艺，在基片上形成微米级厚度的金属化层，精度高但成本较高。
厚膜电路：通过丝网印刷导电/电阻浆料并高温烧结（800-850℃）形成元件，适合中低精度、低成本场景。

4.典型应用

适用于高可靠性领域，如航空航天、医疗设备、通信系统等，尤其在需要定制化、小批量高性能电路的场景中优势显著。

通过结合不同工艺，混合微型电路在性能、尺寸和成本之间实现了平衡，成为现代电子系统中不可或缺的解决方案。