混合微型電路英文解釋翻譯、混合微型電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 hybrid microcircuit

分詞翻譯：

混合的英語翻譯：

mix; admix; blend; compound; incorporate; interfusion; meld
【計】 mixing
【化】 admixture; mixing
【醫】 admixture; incorporate; incorporation; M. et sig.; misce; mix; mixing
permixion

微型的英語翻譯：

miniature; minitype
【計】 minisize
【化】 miniature; minitype

電路的英語翻譯：

circuit; circuitry
【計】 electrocircuit
【化】 circuit; electric circuit
【醫】 circuit

專業解析

混合微型電路（Hybrid Microcircuit）是電子工程領域的關鍵技術概念，指通過厚膜或薄膜工藝将分立元件（如電阻、電容、晶體管）與集成電路芯片集成于同一基闆上的微型電路系統。該技術結合了半導體芯片的高集成度與分立元件的高功率特性，在航天航空、醫療設備和通信基站等領域具有不可替代性。

從技術特征看，混合電路采用多層布線結構，通過絲網印刷、激光微調等工藝實現元件精度控制，典型線寬可達25-50微米。其材料體系包含氧化鋁基闆（熱導率24-28 W/mK）和金導體（電阻率2.44 μΩ·cm）等高性能介質，熱膨脹系數需與芯片材料匹配（通常控制在6-7 ppm/℃）。

行業标準依據國際IPC-6012D對混合電路可靠性進行分級，軍用規格遵循MIL-PRF-38534對氣密封裝的要求。美國國家再生能源實驗室（NREL）2023年研究報告指出，混合封裝技術使光伏逆變器功率密度提升40%以上（NREL/TP-6A20-88734）。《電子封裝材料與工藝》（清華大學出版社，2024）第7章詳述了氧化鋁基闆表面粗糙度（Ra≤0.1μm）對薄膜附着力的影響機制。

網絡擴展解釋

混合微型電路（Hybrid Microcircuit）是一種結合不同工藝技術的電子電路，其核心特點是将有源器件與無源元件集成在絕緣基片上，通過導體圖案實現互連。以下是詳細解釋：

1.定義與結構

混合微型電路通過預先設計的導體/電阻圖案，在絕緣基片（如陶瓷、矽等）上集成片式器件（如裸芯片、晶體管、電容等）和成批制造的無源元件（如電阻、導體）。其“混合”體現在同時采用兩種工藝：有源半導體器件（如IC芯片）與薄膜/厚膜工藝制造的無源元件結合。

2.核心優勢

高集成度：相比傳統PCB，體積和重量減少一個量級，器件間距更小，線寬精度更高。
性能優化：寄生電容/電感低，散熱管理更高效，阻抗控制更精準，適合高頻應用。
靈活性與成本：開發周期短，設計自由度高于IC，支持多層陶瓷基闆、BGA封裝等先進技術。

3.類型與工藝區别

混合電路主要分為兩類：

薄膜電路：采用真空蒸發或濺射工藝，在基片上形成微米級厚度的金屬化層，精度高但成本較高。
厚膜電路：通過絲網印刷導電/電阻漿料并高溫燒結（800-850℃）形成元件，適合中低精度、低成本場景。

4.典型應用

適用于高可靠性領域，如航空航天、醫療設備、通信系統等，尤其在需要定制化、小批量高性能電路的場景中優勢顯著。

通過結合不同工藝，混合微型電路在性能、尺寸和成本之間實現了平衡，成為現代電子系統中不可或缺的解決方案。