厚膜混合电路英文解释翻译、厚膜混合电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 thick-film hybrid circuit

分词翻译：

厚膜的英语翻译：

【计】 thick-film
【医】 pachyhymenia; pachymenia

混合电路的英语翻译：

【计】 mix circuit

专业解析

厚膜混合电路（Thick Film Hybrid Circuit）是电子工程领域中一种结合了厚膜技术与混合电路工艺的集成化组件制造方案。该技术通过丝网印刷将电阻浆料、导电浆料等材料沉积在陶瓷基板上，经高温烧结形成电路层，并与半导体芯片、分立元件等共同封装构成完整功能模块。

从结构组成来看，厚膜混合电路包含三个核心要素：

基板材料：通常采用氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝（AlN）陶瓷，具有良好的导热性和机械强度，符合美国材料与试验协会（ASTM）B726标准规范
功能层体系：电阻层使用钌酸盐系浆料（如RuO₂），导体层选用银钯合金浆料，介质层采用玻璃釉材料，各层厚度控制在10-50μm范围
组装技术：通过共晶焊或导电胶粘接方式将IC芯片、电容器件等表面贴装元件集成到基板，该工艺符合IPC-7351B表面贴装设计标准

在技术特性方面，该电路具有以下优势：

功率密度可达15W/cm²，优于传统PCB电路5倍以上（IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology数据）
工作温度范围拓展至-55℃~+150℃，满足MIL-STD-202G军用标准
通过三维布线设计实现元件集成度提升，模块体积较分离式电路缩小60%

主要应用于汽车电子控制单元（ECU）、航天器电源管理系统、医疗设备高频发生器等高端领域。英国国家物理实验室（NPL）的研究显示，现代混合动力汽车的逆变器模块中约78%采用厚膜混合电路技术。

网络扩展解释

厚膜混合电路是一种通过特定工艺将无源元件与分立器件或集成电路结合而成的微型电子功能部件，其核心特点在于综合了材料特性和生产经济性。以下从五个维度展开详细解释：

基本构成与工艺
采用丝网印刷和高温烧结技术，在陶瓷或金属基片上制作电阻、电容等无源网络，随后通过贴装技术将半导体芯片、微型元件或单片集成电路组装到基片上，最终封装成完整模块。这种工艺相比薄膜技术，膜层厚度可达数微米至数十微米。
核心优势对比
- 设计灵活性：允许快速调整电路参数（如通过激光修调电阻值），尤其适合原型开发和小批量生产
- 功率耐受性：可承载10W以上功率，工作电压可达千伏级，优于薄膜电路的性能极限
- 成本效益：材料成本降低约30-50%，生产周期缩短20%以上，主要源于简化了光刻等精密工序。
设计实施要点
根据国际电工委员会标准IEC 61191，要求电路工程师与布图工程师协同优化，既要确保信号完整性（如阻抗匹配控制在±5%内），也要考虑生产可行性，例如最小线宽需保持在100μm以上以满足丝网印刷工艺要求。
典型应用领域
广泛应用于汽车电子（如ECU控制模块）、工业电源（高频开关电源）、医疗设备（超声发生电路）等领域，尤其在需要高可靠性（工作温度-55℃~125℃）的场景占据主流地位。
技术演进方向
当前研发聚焦于低温共烧陶瓷（LTCC）技术融合，通过多层布线结构将集成度提升3-5倍，同时保持厚膜工艺的成本优势，这种混合集成方案正在5G射频模块中加速应用。