厚膜混合電路英文解釋翻譯、厚膜混合電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 thick-film hybrid circuit

分詞翻譯：

厚膜的英語翻譯：

【計】 thick-film
【醫】 pachyhymenia; pachymenia

混合電路的英語翻譯：

【計】 mix circuit

專業解析

厚膜混合電路（Thick Film Hybrid Circuit）是電子工程領域中一種結合了厚膜技術與混合電路工藝的集成化組件制造方案。該技術通過絲網印刷将電阻漿料、導電漿料等材料沉積在陶瓷基闆上，經高溫燒結形成電路層，并與半導體芯片、分立元件等共同封裝構成完整功能模塊。

從結構組成來看，厚膜混合電路包含三個核心要素：

基闆材料：通常采用氧化鋁（Al₂O₃）或氮化鋁（AlN）陶瓷，具有良好的導熱性和機械強度，符合美國材料與試驗協會（ASTM）B726标準規範
功能層體系：電阻層使用钌酸鹽系漿料（如RuO₂），導體層選用銀钯合金漿料，介質層采用玻璃釉材料，各層厚度控制在10-50μm範圍
組裝技術：通過共晶焊或導電膠粘接方式将IC芯片、電容器件等表面貼裝元件集成到基闆，該工藝符合IPC-7351B表面貼裝設計标準

在技術特性方面，該電路具有以下優勢：

功率密度可達15W/cm²，優于傳統PCB電路5倍以上（IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology數據）
工作溫度範圍拓展至-55℃~+150℃，滿足MIL-STD-202G軍用标準
通過三維布線設計實現元件集成度提升，模塊體積較分離式電路縮小60%

主要應用于汽車電子控制單元（ECU）、航天器電源管理系統、醫療設備高頻發生器等高端領域。英國國家物理實驗室（NPL）的研究顯示，現代混合動力汽車的逆變器模塊中約78%采用厚膜混合電路技術。

網絡擴展解釋

厚膜混合電路是一種通過特定工藝将無源元件與分立器件或集成電路結合而成的微型電子功能部件，其核心特點在于綜合了材料特性和生産經濟性。以下從五個維度展開詳細解釋：

基本構成與工藝
采用絲網印刷和高溫燒結技術，在陶瓷或金屬基片上制作電阻、電容等無源網絡，隨後通過貼裝技術将半導體芯片、微型元件或單片集成電路組裝到基片上，最終封裝成完整模塊。這種工藝相比薄膜技術，膜層厚度可達數微米至數十微米。
核心優勢對比
- 設計靈活性：允許快速調整電路參數（如通過激光修調電阻值），尤其適合原型開發和小批量生産
- 功率耐受性：可承載10W以上功率，工作電壓可達千伏級，優于薄膜電路的性能極限
- 成本效益：材料成本降低約30-50%，生産周期縮短20%以上，主要源于簡化了光刻等精密工序。
設計實施要點
根據國際電工委員會标準IEC 61191，要求電路工程師與布圖工程師協同優化，既要确保信號完整性（如阻抗匹配控制在±5%内），也要考慮生産可行性，例如最小線寬需保持在100μm以上以滿足絲網印刷工藝要求。
典型應用領域
廣泛應用于汽車電子（如ECU控制模塊）、工業電源（高頻開關電源）、醫療設備（超聲發生電路）等領域，尤其在需要高可靠性（工作溫度-55℃~125℃）的場景占據主流地位。
技術演進方向
當前研發聚焦于低溫共燒陶瓷（LTCC）技術融合，通過多層布線結構将集成度提升3-5倍，同時保持厚膜工藝的成本優勢，這種混合集成方案正在5G射頻模塊中加速應用。