
【计】 solid state integrated circuit
固态集成电路(Solid-State Integrated Circuit)是指基于半导体材料(如硅),通过微电子工艺将多个电子元件(晶体管、电阻、电容等)及其互连线集成在单一固态基片(芯片)上构成的完整微型电子电路系统。其核心特征包括:
固态特性(Solid-State)
指电路完全由固态半导体材料构成,不含机械活动部件或真空管等传统元件,具有高可靠性、低功耗和抗震动性。英文术语强调其物理状态的稳定性(如IEEE标准定义固态器件为“无移动部件且电流在固体材料中流动的电子元件”)。
集成结构(Integrated Circuit)
通过光刻、蚀刻、掺杂等工艺在单晶硅片上批量制造微型元件,实现电路功能的高度集成化。例如,现代芯片可在1平方厘米内集成数十亿晶体管(如摩尔定律描述的集成度指数增长)。英文术语突显“将分立元件整合为单一实体”(Integrated)与“电流通路”(Circuit)的结合。
功能实现
根据设计目标可分为模拟集成电路(处理连续信号)、数字集成电路(处理离散信号)及混合信号电路。典型应用包括微处理器(CPU)、存储器(DRAM)和专用集成电路(ASIC)等(参考《半导体器件基础》对IC分类的权威论述)。
权威来源参考
“固态集成电路”是结合固态电子器件与集成电路技术的微型电子结构,其核心含义及特点如下:
固态电子器件基础
固态电子器件指利用半导体材料(如硅)特性制造的元件,包括晶体管、二极管、电阻、电容等。这类器件无机械运动部件,依赖固态材料的电学特性工作。
集成电路的集成化
通过半导体工艺(如光刻、薄膜沉积),将上述元件及互连线路集成到单一半导体晶片或介质基片上,形成具备完整功能的微型电路。
固态集成电路广泛应用于计算机、通信设备(如手机基带芯片)、医疗电子(如心脏起搏器)、智能家电(如物联网传感器)等领域。
自20世纪60年代诞生以来,集成电路从仅含几十个元件的“小规模”发展到现代包含数十亿晶体管的“超大规模”芯片,推动电子设备性能指数级提升。
提示:如需了解具体工艺或芯片分类,可进一步查阅半导体制造技术资料。
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