
【計】 solid state integrated circuit
固态集成電路(Solid-State Integrated Circuit)是指基于半導體材料(如矽),通過微電子工藝将多個電子元件(晶體管、電阻、電容等)及其互連線集成在單一固态基片(芯片)上構成的完整微型電子電路系統。其核心特征包括:
固态特性(Solid-State)
指電路完全由固态半導體材料構成,不含機械活動部件或真空管等傳統元件,具有高可靠性、低功耗和抗震動性。英文術語強調其物理狀态的穩定性(如IEEE标準定義固态器件為“無移動部件且電流在固體材料中流動的電子元件”)。
集成結構(Integrated Circuit)
通過光刻、蝕刻、摻雜等工藝在單晶矽片上批量制造微型元件,實現電路功能的高度集成化。例如,現代芯片可在1平方厘米内集成數十億晶體管(如摩爾定律描述的集成度指數增長)。英文術語突顯“将分立元件整合為單一實體”(Integrated)與“電流通路”(Circuit)的結合。
功能實現
根據設計目标可分為模拟集成電路(處理連續信號)、數字集成電路(處理離散信號)及混合信號電路。典型應用包括微處理器(CPU)、存儲器(DRAM)和專用集成電路(ASIC)等(參考《半導體器件基礎》對IC分類的權威論述)。
權威來源參考
“固态集成電路”是結合固态電子器件與集成電路技術的微型電子結構,其核心含義及特點如下:
固态電子器件基礎
固态電子器件指利用半導體材料(如矽)特性制造的元件,包括晶體管、二極管、電阻、電容等。這類器件無機械運動部件,依賴固态材料的電學特性工作。
集成電路的集成化
通過半導體工藝(如光刻、薄膜沉積),将上述元件及互連線路集成到單一半導體晶片或介質基片上,形成具備完整功能的微型電路。
固态集成電路廣泛應用于計算機、通信設備(如手機基帶芯片)、醫療電子(如心髒起搏器)、智能家電(如物聯網傳感器)等領域。
自20世紀60年代誕生以來,集成電路從僅含幾十個元件的“小規模”發展到現代包含數十億晶體管的“超大規模”芯片,推動電子設備性能指數級提升。
提示:如需了解具體工藝或芯片分類,可進一步查閱半導體制造技術資料。
【别人正在浏覽】