金属薄膜英文解释翻译、金属薄膜的近义词、反义词、例句
英语翻译:
【电】 metallic film
分词翻译:
金属的英语翻译:
metal
【化】 metal
【医】 metal
【经】 metal
薄膜的英语翻译:
film; membrane; pellicle
【计】 thin membrane; thin-film
【医】 film
专业解析
在汉英词典视角下,“金属薄膜”的释义与专业解析如下:
一、汉语释义
金属薄膜 (jīnshǔ báomó)
指通过物理或化学沉积工艺(如溅射、蒸镀、化学气相沉积等),在基板(如硅片、玻璃)表面形成的纳米至微米级(通常厚度<1μm)金属层。其结构致密,具备金属的导电性、延展性及特定光学特性,区别于块状金属材料。
二、英语对应术语
Metal Thin Film
专业文献中固定译法为 "metal thin film" 或 "metallic thin film"。国际材料科学领域通用此术语描述此类结构,例如:
"The metal thin film exhibits enhanced conductivity due to quantum confinement effects."
三、核心技术特征
- 制备工艺
真空溅射(Sputtering)、电子束蒸镀(E-beam Evaporation)为主要工业化方法,可精确控制厚度与成分。分子束外延(MBE)用于制备单晶薄膜 。
- 关键参数
- 厚度范围:10 nm – 1000 nm
- 方阻(Sheet Resistance):表征导电性能,单位Ω/□
- 功能属性
高电导率(如铜薄膜用于集成电路互连线)、可控透光性(如ITO透明导电膜)、磁各向异性(磁性薄膜用于存储器)。
四、典型应用领域
- 微电子:芯片互连层(铜/铝薄膜)、电极(金薄膜)
- 光学器件:反射镜镀膜(银/铝薄膜)、抗反射涂层
- 能源:太阳能电池电极(银栅线薄膜)、燃料电池催化剂载体
- 传感器:电阻式应变片(康铜薄膜)、生物传感器电极
参考来源
- 《材料科学基础》金属薄膜制备技术章节(高等教育出版社)
- IEEE Transactions on Electron Devices, "Thin-Film Transistor Manufacturing Standards"
- 《半导体物理与器件》(第四版),薄膜电学性能测试规范
- ACS Applied Materials & Interfaces, "Metallic Thin Films in Sensor Applications"
网络扩展解释
金属薄膜是指将金属或合金材料以纳米至微米级厚度沉积在基底表面形成的超薄层,具有独特的物理、化学和电学性能。以下是其核心要点:
一、定义与基本特性
- 厚度范围:通常在几纳米到几微米之间,需通过特殊工艺(如蒸发、溅射等)制备。
- 材料类型:常见金属包括铝(Al)、银(Ag)、金(Au)、铬(Cr)等。
- 特性:
- 光学性能:如铝膜在紫外到红外波段具有高反射率,银膜在可见光和红外区反射率最高。
- 导电性:良好的导电和导热性,适用于电子器件。
二、制备方法
- 物理气相沉积(PVD):
- 蒸发法:通过加热金属(如钨丝、钼舟)使其蒸发并沉积在基底上,适用于铝、银等。
- 磁控溅射:利用离子轰击金属靶材溅射原子,适合高熔点材料和半导体行业。
- 化学气相沉积(CVD):
- 通过气态前驱体在高温下分解生成金属膜,如热CVD可形成致密均匀的膜层。
- 成膜机制:
- 分为三维核型(如多数金属膜)、单层生长型(需强原子间作用力)等。
三、关键应用领域
- 光学器件:如铝膜用于反射镜,银膜用于分光薄膜,需搭配保护层(如SiO₂、Al₂O₃)增强稳定性。
- 电子器件:用于集成电路、封装模具等,抑制介电损耗和噪声。
- 功能材料:如磁存储介质(磁控溅射制备)、传感器等。
四、技术挑战与优化
- 附着力:通过中间层(如Al₂O₃)增强金属膜与基底的结合。
- 氧化与污染:铝膜表面易氧化,需氟化镁保护;银膜易硫化,需密封处理。
- 工艺参数:高纯度原料、快速蒸发可提升紫外区反射率,但高温沉积会降低性能。
如需更完整的制备流程或应用案例,可参考搜索来源-。
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