金屬薄膜英文解釋翻譯、金屬薄膜的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 metallic film

分詞翻譯：

金屬的英語翻譯：

metal
【化】 metal
【醫】 metal
【經】 metal

薄膜的英語翻譯：

film; membrane; pellicle
【計】 thin membrane; thin-film
【醫】 film

專業解析

在漢英詞典視角下，“金屬薄膜”的釋義與專業解析如下：

一、漢語釋義

金屬薄膜 (jīnshǔ báomó)

指通過物理或化學沉積工藝（如濺射、蒸鍍、化學氣相沉積等），在基闆（如矽片、玻璃）表面形成的納米至微米級（通常厚度<1μm）金屬層。其結構緻密，具備金屬的導電性、延展性及特定光學特性，區别于塊狀金屬材料。

二、英語對應術語

Metal Thin Film

專業文獻中固定譯法為 "metal thin film" 或 "metallic thin film"。國際材料科學領域通用此術語描述此類結構，例如：

"The metal thin film exhibits enhanced conductivity due to quantum confinement effects."

三、核心技術特征

制備工藝
真空濺射（Sputtering）、電子束蒸鍍（E-beam Evaporation）為主要工業化方法，可精确控制厚度與成分。分子束外延（MBE）用于制備單晶薄膜。

關鍵參數
- 厚度範圍：10 nm – 1000 nm
- 方阻（Sheet Resistance）：表征導電性能，單位Ω/□
功能屬性
高電導率（如銅薄膜用于集成電路互連線）、可控透光性（如ITO透明導電膜）、磁各向異性（磁性薄膜用于存儲器）。

四、典型應用領域

微電子：芯片互連層（銅/鋁薄膜）、電極（金薄膜）
光學器件：反射鏡鍍膜（銀/鋁薄膜）、抗反射塗層
能源：太陽能電池電極（銀栅線薄膜）、燃料電池催化劑載體
傳感器：電阻式應變片（康銅薄膜）、生物傳感器電極

參考來源

《材料科學基礎》金屬薄膜制備技術章節（高等教育出版社）
IEEE Transactions on Electron Devices, "Thin-Film Transistor Manufacturing Standards"
《半導體物理與器件》（第四版），薄膜電學性能測試規範
ACS Applied Materials & Interfaces, "Metallic Thin Films in Sensor Applications"

網絡擴展解釋

金屬薄膜是指将金屬或合金材料以納米至微米級厚度沉積在基底表面形成的超薄層，具有獨特的物理、化學和電學性能。以下是其核心要點：

一、定義與基本特性

厚度範圍：通常在幾納米到幾微米之間，需通過特殊工藝（如蒸發、濺射等）制備。
材料類型：常見金屬包括鋁（Al）、銀（Ag）、金（Au）、鉻（Cr）等。
特性：
- 光學性能：如鋁膜在紫外到紅外波段具有高反射率，銀膜在可見光和紅外區反射率最高。
- 導電性：良好的導電和導熱性，適用于電子器件。

二、制備方法

物理氣相沉積（PVD）：
- 蒸發法：通過加熱金屬（如鎢絲、钼舟）使其蒸發并沉積在基底上，適用于鋁、銀等。
- 磁控濺射：利用離子轟擊金屬靶材濺射原子，適合高熔點材料和半導體行業。
化學氣相沉積（CVD）：
- 通過氣态前驅體在高溫下分解生成金屬膜，如熱CVD可形成緻密均勻的膜層。
成膜機制：
- 分為三維核型（如多數金屬膜）、單層生長型（需強原子間作用力）等。

三、關鍵應用領域

光學器件：如鋁膜用于反射鏡，銀膜用于分光薄膜，需搭配保護層（如SiO₂、Al₂O₃）增強穩定性。
電子器件：用于集成電路、封裝模具等，抑制介電損耗和噪聲。
功能材料：如磁存儲介質（磁控濺射制備）、傳感器等。

四、技術挑戰與優化

附着力：通過中間層（如Al₂O₃）增強金屬膜與基底的結合。
氧化與污染：鋁膜表面易氧化，需氟化鎂保護；銀膜易硫化，需密封處理。
工藝參數：高純度原料、快速蒸發可提升紫外區反射率，但高溫沉積會降低性能。

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