陶瓷双列直插式封装英文解释翻译、陶瓷双列直插式封装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 cer-DIP; ceramic dual in-line package

分词翻译：

陶的英语翻译：

contented; cultivate; happy; make pottery; pottery

瓷的英语翻译：

porcelain
【医】 porcelain

双列直插式封装的英语翻译：

【计】 dual-in-line package

专业解析

陶瓷双列直插式封装 (Ceramic Dual In-line Package, CDIP) 是一种经典的集成电路封装形式，其核心含义可从以下方面理解：

材料与结构 (Material & Structure)：
- 陶瓷 (Ceramic)：指封装外壳采用高温烧制的陶瓷材料（如氧化铝）。这种材料具有高熔点、低热膨胀系数、优异的机械强度、气密性好（防潮防气体渗透）和良好的电绝缘性。
- 双列直插 (Dual In-line)：指集成电路的引脚（引线）从封装体相对的两侧平行引出，排列成两列（Dual Line）。引脚通常垂直于封装体平面，便于插入电路板的通孔中。
- 封装 (Package)：指用于容纳、保护硅芯片（Die），并提供与外部电路电气连接和机械支撑的外壳结构。在CDIP中，芯片通常通过金丝键合连接到引线框架，然后密封在陶瓷腔体内。
关键特征与优势 (Key Features & Advantages)：
- 高可靠性：陶瓷材料的优异气密性有效隔绝外界湿气和污染物，显著提高芯片在恶劣环境（高温、高湿、腐蚀）下的长期稳定性和可靠性，满足军工、航天、汽车电子等高要求领域的标准（如MIL-STD-883）。
- 优异的热性能：陶瓷导热性优于塑料，能更有效地将芯片工作时产生的热量传导散发出去，适用于中高功率或对散热要求较高的应用。
- 良好的高频特性：陶瓷的低介电常数和低介质损耗使其在高频应用中信号传输性能优于部分塑料封装。
- 标准化的引脚间距：通常引脚间距（Pitch）为标准的2.54毫米（0.1英寸），兼容性强。
典型应用领域 (Typical Applications)：
- 军事和航空航天电子设备（对可靠性和极端环境耐受性要求极高）。
- 汽车电子（特别是发动机控制等高温、高振动环境）。
- 工业控制设备。
- 部分高端或需要长期稳定性的消费电子产品。
- 高功率或高频半导体器件。
与塑料封装的区别 (Distinction from Plastic Packages)： CDIP 的主要替代品是塑料双列直插封装（PDIP）。两者结构相似，但外壳材料不同。PDIP成本更低，但气密性、导热性和高频性能通常不如CDIP，因此在极端环境或高可靠性要求下，CDIP仍是首选。

陶瓷双列直插式封装（CDIP）是一种采用陶瓷外壳、两侧平行引脚的集成电路封装技术。其核心价值在于陶瓷材料提供的高可靠性（气密性）、优异散热能力和良好的电性能，使其特别适用于军事、航天、汽车电子、工业控制等对性能和长期稳定性有严苛要求的领域。

网络扩展解释

陶瓷双列直插式封装（Ceramic Dual In-line Package，简称CDIP）是一种以陶瓷为基材的集成电路封装技术，属于DIP（双列直插式封装）的细分类型。以下从结构、特点、应用等方面详细解释：

1.结构与材料

物理结构：芯片呈长方形，两侧有两排平行金属引脚（排针），引脚间距标准化，便于插入PCB板的穿孔或插座中。
材料特性：采用陶瓷作为封装外壳基材，具有耐高温、抗腐蚀、密封性好等优势，适用于对可靠性要求较高的场景。

2.核心特点

操作便捷：支持直接穿孔焊接或插入插座，兼容性强。
稳定性高：陶瓷材料的热膨胀系数与芯片接近，减少温度变化导致的应力问题。
局限性：封装体积较大，引脚数通常不超过100个，且插拔时易损坏引脚，逐渐被小型化封装替代。

3.主要应用领域

小规模电子器件：如光耦器件、中小规模集成电路等。
高可靠性场景：航空航天、军事电子等对封装耐候性要求严苛的领域。

4.与其他DIP封装的区别

CDIP属于DIP的陶瓷材质版本，而普通DIP可能采用塑料或树脂封装。陶瓷材质在散热性和密封性上更优，但成本较高。

如需进一步了解陶瓷封装管壳的行业标准或技术细节，可参考的完整内容。