陶瓷雙列直插式封裝英文解釋翻譯、陶瓷雙列直插式封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 cer-DIP; ceramic dual in-line package

分詞翻譯：

陶的英語翻譯：

contented; cultivate; happy; make pottery; pottery

瓷的英語翻譯：

porcelain
【醫】 porcelain

雙列直插式封裝的英語翻譯：

【計】 dual-in-line package

專業解析

陶瓷雙列直插式封裝 (Ceramic Dual In-line Package, CDIP) 是一種經典的集成電路封裝形式，其核心含義可從以下方面理解：

材料與結構 (Material & Structure)：
- 陶瓷 (Ceramic)：指封裝外殼采用高溫燒制的陶瓷材料（如氧化鋁）。這種材料具有高熔點、低熱膨脹系數、優異的機械強度、氣密性好（防潮防氣體滲透）和良好的電絕緣性。
- 雙列直插 (Dual In-line)：指集成電路的引腳（引線）從封裝體相對的兩側平行引出，排列成兩列（Dual Line）。引腳通常垂直于封裝體平面，便于插入電路闆的通孔中。
- 封裝 (Package)：指用于容納、保護矽芯片（Die），并提供與外部電路電氣連接和機械支撐的外殼結構。在CDIP中，芯片通常通過金絲鍵合連接到引線框架，然後密封在陶瓷腔體内。
關鍵特征與優勢 (Key Features & Advantages)：
- 高可靠性：陶瓷材料的優異氣密性有效隔絕外界濕氣和污染物，顯著提高芯片在惡劣環境（高溫、高濕、腐蝕）下的長期穩定性和可靠性，滿足軍工、航天、汽車電子等高要求領域的标準（如MIL-STD-883）。
- 優異的熱性能：陶瓷導熱性優于塑料，能更有效地将芯片工作時産生的熱量傳導散發出去，適用于中高功率或對散熱要求較高的應用。
- 良好的高頻特性：陶瓷的低介電常數和低介質損耗使其在高頻應用中信號傳輸性能優于部分塑料封裝。
- 标準化的引腳間距：通常引腳間距（Pitch）為标準的2.54毫米（0.1英寸），兼容性強。
典型應用領域 (Typical Applications)：
- 軍事和航空航天電子設備（對可靠性和極端環境耐受性要求極高）。
- 汽車電子（特别是發動機控制等高溫、高振動環境）。
- 工業控制設備。
- 部分高端或需要長期穩定性的消費電子産品。
- 高功率或高頻半導體器件。
與塑料封裝的區别 (Distinction from Plastic Packages)： CDIP 的主要替代品是塑料雙列直插封裝（PDIP）。兩者結構相似，但外殼材料不同。PDIP成本更低，但氣密性、導熱性和高頻性能通常不如CDIP，因此在極端環境或高可靠性要求下，CDIP仍是首選。

陶瓷雙列直插式封裝（CDIP）是一種采用陶瓷外殼、兩側平行引腳的集成電路封裝技術。其核心價值在于陶瓷材料提供的高可靠性（氣密性）、優異散熱能力和良好的電性能，使其特别適用于軍事、航天、汽車電子、工業控制等對性能和長期穩定性有嚴苛要求的領域。

網絡擴展解釋

陶瓷雙列直插式封裝（Ceramic Dual In-line Package，簡稱CDIP）是一種以陶瓷為基材的集成電路封裝技術，屬于DIP（雙列直插式封裝）的細分類型。以下從結構、特點、應用等方面詳細解釋：

1.結構與材料

物理結構：芯片呈長方形，兩側有兩排平行金屬引腳（排針），引腳間距标準化，便于插入PCB闆的穿孔或插座中。
材料特性：采用陶瓷作為封裝外殼基材，具有耐高溫、抗腐蝕、密封性好等優勢，適用于對可靠性要求較高的場景。

2.核心特點

操作便捷：支持直接穿孔焊接或插入插座，兼容性強。
穩定性高：陶瓷材料的熱膨脹系數與芯片接近，減少溫度變化導緻的應力問題。
局限性：封裝體積較大，引腳數通常不超過100個，且插拔時易損壞引腳，逐漸被小型化封裝替代。

3.主要應用領域

小規模電子器件：如光耦器件、中小規模集成電路等。
高可靠性場景：航空航天、軍事電子等對封裝耐候性要求嚴苛的領域。

4.與其他DIP封裝的區别

CDIP屬于DIP的陶瓷材質版本，而普通DIP可能采用塑料或樹脂封裝。陶瓷材質在散熱性和密封性上更優，但成本較高。

如需進一步了解陶瓷封裝管殼的行業标準或技術細節，可參考的完整内容。