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ASIC是什么意思,ASIC的意思翻译、用法、同义词、例句

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常用词典

  • abbr. 澳大利亚证券与投资*********(Australian Securities and Investments Commission);特定用途集成电路(application specific integrated circuit)

  • 例句

  • This paper mainly discusses the test of digital ASIC.

    本文主要讨论了数字专用集成电路的检测。

  • Logic simulation is a necessary step in design of ASIC.

    逻辑模拟是ASIC设计中必不可少的一个环节。

  • A blind adaptive equalizer for digital QAM demodulator ASIC chip is designed.

    设计了一种用于数字QAM解调芯片中的自适应盲均衡器。

  • This really is the future of ASIC mining by inventing it, just like the tag line says.

    就像这贴的主题所说,这真是ASIC挖矿的未来靠自己创造。

  • The number of ASIC manufacturers in the world can probably be counted on a couple hands.

    在世界范围内,ASIC厂商的个数可以用一双手算起来了。

  • 专业解析

    ASIC(Application-Specific Integrated Circuit),中文译为专用集成电路,是一种为满足特定应用需求而定制设计和制造的集成电路芯片。与通用处理器(如CPU)或可编程逻辑器件(如FPGA)不同,ASIC在设计和制造阶段就确定了其功能和结构,专用于执行单一或一组高度特定的任务。

    核心特点与设计目标:

    1. 高度定制化: ASIC的设计完全围绕目标应用的需求进行优化。工程师可以根据需要精确选择电路结构、逻辑单元、内存配置和I/O接口,移除任何与应用无关的冗余功能。
    2. 高性能: 由于电路是专门为特定任务设计的,没有通用处理器执行指令的开销,ASIC在执行其目标功能时通常能达到极高的速度和吞吐量。
    3. 低功耗: 优化的电路结构和仅包含必要功能单元的特性,使得ASIC在完成相同任务时,通常比通用处理器或FPGA消耗更少的电能,这对于便携设备和数据中心等高能效场景至关重要。
    4. 小尺寸: 定制化设计允许将所需功能集成到尽可能小的硅片面积上,有利于设备小型化。
    5. 高成本效益(量产时): 虽然ASIC的设计和制造(尤其是光罩/NRE费用)前期成本非常高,但一旦量产,单个芯片的成本可以变得非常低,特别适合大批量应用。

    典型应用领域:

    设计与制造流程:

    ASIC设计是一个复杂的过程,通常包括:

    1. 规格定义: 明确芯片的功能、性能、功耗、接口等要求。
    2. 架构设计: 确定芯片的整体结构、模块划分、数据流。
    3. RTL设计: 使用硬件描述语言(如Verilog, VHDL)描述寄存器传输级逻辑。
    4. 功能验证: 通过仿真等手段确保设计符合规格。
    5. 逻辑综合: 将RTL代码转换为门级网表。
    6. 物理设计: 包括布局(放置单元)、布线(连接单元)、时序分析、功耗分析等。
    7. 流片: 将最终设计数据交给晶圆代工厂(如台积电TSMC、三星Samsung)进行制造。
    8. 封装与测试: 将制造好的晶圆切割成裸片,进行封装,并进行最终测试。

    与FPGA的对比:

    优缺点

    权威参考资料:

    网络扩展资料

    ASIC(Application Specific Integrated Circuit,专用集成电路)是一种为特定应用定制设计的集成电路,其功能在制造时已固定,无法更改。以下是详细解释:

    1.核心定义

    ASIC专为单一任务优化,与通用芯片(如CPU)不同,它在设计阶段针对特定算法或功能进行硬件级定制。例如,手机中的CPU、加密芯片等均属于ASIC。

    2.关键特点

    3.应用场景

    4.对比其他芯片

    类型 可编程性 性能 适用场景
    ASIC 不可编程 极高 固定任务、大批量
    FPGA 可编程 原型开发、小批量
    CPU/GPU 通用 中等 多任务处理

    5.补充信息

    ASIC设计需使用硬件描述语言(如Verilog),并通过流片(Tape-out)完成制造。早期多用于军事、航天领域,现已扩展至民用领域。

    如需进一步了解技术细节或行业案例,可参考来源网页。

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