封裝英文解釋翻譯、封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 encapsulation

減少元件和電路的幾何尺寸，以達到增加電路的封裝密度、減少功耗和減小信號傳播延遲的目的。
The reduction in size of components and circuits for increasing package density and reducing power dissipation and signal propagation delays.

envelop; seal
【經】 seals

act; dress up; install; load; pretend

在漢英詞典中，"封裝"對應的英文術語為encapsulation，其核心含義是"将内容包裹并形成獨立單元的過程"。這一概念廣泛應用于多個學科領域，具體表現為：

計算機科學領域
封裝是面向對象編程（OOP）的三大核心特性之一，指通過類(class)将數據與操作數據的方法綁定，實現内部細節的隱藏。例如Java語言中通過private關鍵字限制數據訪問，僅暴露特定接口供外部調用。
電子工程領域
指集成電路芯片的保護性包裝工藝，涉及将半導體晶片固定在基闆上并用環氧樹脂等材料覆蓋，達到防塵、散熱和物理保護的目的。根據IPC-7351B标準，現代芯片封裝已發展出BGA、QFN等40餘種形式。
語言學視角
《牛津英語詞典》将其定義為"the action of enclosing something in or as if in a capsule"，強調将實體或抽象概念進行系統性包裹的行為特征。這種語義延伸也出現在生物學（如病毒衣殼）和藥學（膠囊制劑）等跨學科場景中。
工業制造應用
在自動化生産線中，封裝特指産品最終包裝工序，包含防僞标識植入、真空密封、批次信息錄入等标準化流程。豐田生産系統(TPS)數據顯示，優化封裝環節可使整體效率提升12-15%。

“封裝”是一個多領域術語，不同場景下含義有所區别。以下是主要領域的解釋：

編程領域（面向對象編程）封裝是面向對象編程的三大核心特性之一，指将數據（屬性）和操作數據的方法（行為）捆綁為一個獨立單元（類）。其核心目的是：
- 隱藏内部實現細節，僅對外暴露必要接口
- 防止外部代碼直接修改對象内部狀态
- 提高代碼安全性和可維護性示例：在Java中通過private修飾屬性，提供public的getter/setter方法控制訪問。
電子工程領域指将集成電路芯片用保護性材料包裹的技術，主要作用：
- 物理保護：防塵、防潮、防機械損傷
- 電氣連接：通過引腳與外部電路交互
- 散熱管理：如QFP封裝帶散熱片常見類型包括DIP雙列直插式、BGA球栅陣列等。
日常應用場景廣義上指物品的密封包裝過程，例如：
- 食品真空封裝延長保質期
- 物流運輸中的防震封裝
- 藥品鋁塑泡罩防潮封裝

不同領域的封裝都體現了"隔離内部/對外提供标準接口"的核心思想。在技術場景中，封裝程度往往直接影響系統可靠性，如芯片封裝不良會導緻短路，程式封裝不當可能引發安全漏洞。