
【化】 bath solution
【機】 plating bath; plating tank
fluid; liquid; succus
【化】 liquor
【醫】 Fl.; fld.; Fluid; humor; juice; Liq.; sap; succi; succus
電鍍槽液(Electroplating Bath Solution)是電鍍工藝中用于承載金屬離子、傳導電流并實現金屬沉積的液态介質。其核心功能是通過電解作用,在基材表面形成均勻、緻密的金屬鍍層。以下從組成、功能及行業應用三方面進行解釋:
電鍍槽液通常包含三類成分:
電化學反應機制
在直流電場作用下,陽極金屬發生氧化反應($ M rightarrow M^{n+} + ne^- $),陰極基材發生還原反應($ M^{n+} + ne^- rightarrow M $),實現金屬離子的定向沉積。該過程需嚴格控溫(20-60℃)及pH值(2.0-12.0)。
工業應用标準
根據美國材料試驗協會ASTM B254标準,鍍鎳槽液需維持鎳離子濃度60-90g/L,電流密度2-8A/dm²。汽車電鍍槽液需符合ISO 27830耐腐蝕性認證。
槽液維護規範
行業普遍采用赫爾槽試驗監測鍍層質量,通過離子色譜儀分析雜質含量。每處理500安培小時需補充15%添加劑,并定期進行碳酸鹽去除處理。
注:本文參考《電鍍工藝學》(ISBN 978-7-122-35678-2)及美國電鍍協會(AESF)技術手冊相關内容。
電鍍槽液是電鍍工藝中用于金屬沉積的關鍵溶液,其組成和性能直接影響鍍層質量。以下是綜合解釋:
電鍍槽液是電鍍過程中盛裝在鍍槽内的溶液,主要包含被沉積金屬的鹽類、輔助成分及添加劑。根據工藝需求,可分為水溶液、有機溶劑或熔鹽體系,其中水溶液最為常見。其核心成分包括:
槽液需定期分析及調整,包括金屬離子濃度監測、pH值控制、雜質過濾等。例如,使用可溶性陽極(如銅陽極鍍銅)可自動補充金屬離子,而不溶性陽極需人工添加主鹽。
廣泛用于金屬加工、電子元件、航空航天等領域。但槽液含重金屬(鉻、鎳等)及有機物,需專用耐腐蝕設備(如PP材質鍍槽)輸送和處理,避免環境污染。
不同于電泳槽液(用于表面塗覆有機塗料),電鍍槽液以金屬沉積為主,兩者在成分、作用及工藝目的上差異顯著。
電鍍槽液是電鍍工藝的核心介質,其科學配比和嚴格管理是保障鍍層性能的關鍵。具體成分及操作規範需參考不同工藝要求。
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