底闆接地英文解釋翻譯、底闆接地的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 chassis ground

motherboard; soleplate
【計】 back panel; platter; underplate
【化】 soleplate
【醫】 floor plate; floor-plate; foot plate; ventral plates

【計】 earth connection; G; GND
【化】 earth; ground

"底闆接地"在電子工程領域是一個複合型專業術語，其漢英對照解釋可分為三個核心層面：

結構定義底闆（Baseplate/Chassis）指電子設備中承載電路元件的金屬基座，通常由鋁、銅等導電材料構成。接地（Grounding）指将該金屬基座通過導線與大地電位點連接的技術操作。該術語對應英文表述為"chassis grounding"或"baseplate earthing"（根據《IEEE标準電氣術語手冊》第27.3章）。
功能特性接地系統通過低阻抗路徑實現兩種關鍵功能：一是洩放靜電積累（ESD防護），二是建立參考電位基準（根據美國國家電氣規範NEC 250.4(A)(1)）。典型應用包括電力電子設備的電磁屏蔽和工業控制櫃的安全保護。
技術規範國際電工委員會IEC 60364-4-41标準規定，底闆接地阻抗應小于25Ω以确保有效保護。汽車電子領域依據ISO 16750-2标準，要求車載設備底闆必須實現雙重接地冗餘（主接地+輔助接地）。

該術語在PCB設計領域特指"board-level grounding"，即通過鋪銅層構建低阻抗地平面，此類應用參考Altium官方設計指南第8.3節關于多層闆疊層結構的建議。

“底闆接地”是電子工程和電力系統中的專業術語，具體含義需結合應用場景分析：

在PCB設計中，底闆接地屬于多點接地的一種形式。根據，高頻電路（>10MHz）會将各接地點直接連接到最近的金屬底闆（即接地平面），利用低阻抗路徑減少電磁幹擾。這種設計可避免寄生電容/電感對信號的影響。

在電力設備中，底闆接地屬于保護接地範疇。如所述，通過将設備外殼或支架與接地裝置連接，當發生漏電時可将電流導入大地，防止人員觸電。例如電機金屬底座接地即屬此類。

類型	應用場景	主要目的	典型實現方式
多點接地	高頻電子電路	降低電磁幹擾	直接連接金屬底闆
保護接地	電力系統	防觸電、保障安全	外殼與接地裝置導通

需要區分具體上下文語境，通常電子工程讨論中更多指向第一種含義。