
【电】 chassis ground
motherboard; soleplate
【计】 back panel; platter; underplate
【化】 soleplate
【医】 floor plate; floor-plate; foot plate; ventral plates
【计】 earth connection; G; GND
【化】 earth; ground
"底板接地"在电子工程领域是一个复合型专业术语,其汉英对照解释可分为三个核心层面:
结构定义 底板(Baseplate/Chassis)指电子设备中承载电路元件的金属基座,通常由铝、铜等导电材料构成。接地(Grounding)指将该金属基座通过导线与大地电位点连接的技术操作。该术语对应英文表述为"chassis grounding"或"baseplate earthing"(根据《IEEE标准电气术语手册》第27.3章)。
功能特性 接地系统通过低阻抗路径实现两种关键功能:一是泄放静电积累(ESD防护),二是建立参考电位基准(根据美国国家电气规范NEC 250.4(A)(1))。典型应用包括电力电子设备的电磁屏蔽和工业控制柜的安全保护。
技术规范 国际电工委员会IEC 60364-4-41标准规定,底板接地阻抗应小于25Ω以确保有效保护。汽车电子领域依据ISO 16750-2标准,要求车载设备底板必须实现双重接地冗余(主接地+辅助接地)。
该术语在PCB设计领域特指"board-level grounding",即通过铺铜层构建低阻抗地平面,此类应用参考Altium官方设计指南第8.3节关于多层板叠层结构的建议。
“底板接地”是电子工程和电力系统中的专业术语,具体含义需结合应用场景分析:
在PCB设计中,底板接地属于多点接地的一种形式。根据,高频电路(>10MHz)会将各接地点直接连接到最近的金属底板(即接地平面),利用低阻抗路径减少电磁干扰。这种设计可避免寄生电容/电感对信号的影响。
在电力设备中,底板接地属于保护接地范畴。如所述,通过将设备外壳或支架与接地装置连接,当发生漏电时可将电流导入大地,防止人员触电。例如电机金属底座接地即属此类。
类型 | 应用场景 | 主要目的 | 典型实现方式 |
---|---|---|---|
多点接地 | 高频电子电路 | 降低电磁干扰 | 直接连接金属底板 |
保护接地 | 电力系统 | 防触电、保障安全 | 外壳与接地装置导通 |
需要区分具体上下文语境,通常电子工程讨论中更多指向第一种含义。
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