單片集成電路英文解釋翻譯、單片集成電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 monolithic integrated circuit

分詞翻譯：

單片的英語翻譯：

【化】 monolithic

集成電路的英語翻譯：

integrated circuit
【計】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【經】 integrated circuit

專業解析

單片集成電路（Monolithic Integrated Circuit）是一種将晶體管、電阻、電容等電子元件及其互連線路集成在同一塊半導體基片（通常為矽）上的微型電路結構。該技術通過平面工藝（如氧化、光刻、擴散和薄膜沉積）實現元件間的電隔離與連接，其核心特征包括高密度集成、低功耗和批量制造優勢。

在電子工程領域，單片集成電路可分為數字電路、模拟電路和混合信號電路三大類。其中數字電路采用雙極型晶體管或CMOS工藝構建邏輯門陣列，模拟電路則專注于信號放大與濾波功能，混合信號電路則整合了模數轉換器等跨域元件。這種集成方式使得現代微處理器可在指甲蓋大小的芯片上集成數十億個晶體管，推動着計算機、通信設備和消費電子産品的微型化發展。

從材料科學角度分析，矽基半導體因其穩定的晶體結構和可控的摻雜特性，成為單片集成電路的主要基材。隨着氮化镓（GaN）和碳化矽（SiC）等寬禁帶半導體材料的應用，高頻、高溫環境下的集成電路性能得到顯著提升。

參考來源：

IEEE Xplore電子工程數據庫 (https://ieeexplore.ieee.org)
《半導體器件物理與工藝》(ISBN 978-0470505500)
國際固态電路會議論文集 (ISSCC Proceedings)
美國國家半導體技術路線圖 (NTRS)
英國皇家工程院寬禁帶半導體研究報告 (RAEng Publication)

網絡擴展解釋

單片集成電路（Monolithic Integrated Circuit）是指将所有電子元件（如晶體管、電阻、電容等）通過半導體工藝集成到單一晶片上的微型電路。以下是關鍵點解析：

1.核心特征

單片性：所有元件通過光刻、擴散等工藝直接制作在同一塊半導體基片（如矽片）上，形成不可分割的整體。
微型化：通過微米/納米級工藝實現高密度集成，例如現代芯片可容納數十億個晶體管。

2.制造工藝

采用平面工藝，包含氧化、光刻、離子注入等步驟，在矽片上逐層構建元件。
元件間通過金屬互連層（如銅或鋁導線）實現電氣連接。

3.主要類型

數字集成電路：處理離散信號（如CPU、存儲器）。
模拟集成電路：處理連續信號（如放大器、電源管理芯片）。
混合信號IC：集成數字與模拟電路（如模數轉換器）。

4.技術優勢

可靠性高：減少傳統分立元件的焊接點和外部連線故障。
成本低：通過晶圓批量生産大幅降低單個芯片成本。
性能優：短距離互連降低信號延遲，提升運算速度。

5.應用領域

幾乎涵蓋所有電子設備：智能手機（基帶芯片）、計算機（CPU/GPU）、汽車電子（ECU）、物聯網傳感器等。

擴展說明：第一塊單片集成電路由傑克·基爾比于1958年發明，采用鍺材料。現代工藝已進入3納米節點，通過FinFET或GAA晶體管結構持續突破物理極限。