單列直插式組件英文解釋翻譯、單列直插式組件的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 SIP

odd; single
【醫】 azygos; mon-; mono-; uni-

arrange; kind; line; list; row; tier; various
【計】 COL; column
【醫】 series

【計】 straight pin

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【醫】 F.; feature; formula; Ty.; type

component; module; package; subassembly
【計】 A; component; packing unit
【經】 component part

在電子工程領域，"單列直插式組件"對應的标準英文術語為Single In-line Package（SIP）。根據JEDEC固态技術協會标準，該封裝形式特指集成電路引腳沿封裝體長邊單側排列的直插式結構，與雙列直插式封裝(DIP)形成結構差異。

其核心特征包含三點：單側引腳陣列通過波峰焊工藝垂直插入PCB通孔；典型引腳間距為2.54mm；封裝體多采用黑色環氧樹脂注塑成型。這種結構常見于早期DRAM内存模塊（如SIMM内存條）和模拟電路元件（如運算放大器）。

相較于表面貼裝技術，SIP封裝的優勢體現在更強的機械穩定性和便于手工焊接的特性，但受引腳密度限制已逐步被SOP等新型封裝取代。在工業控制系統和電力電子設備中，仍可見其應用于大功率晶體管和繼電器模塊。

“單列直插式組件”是電子工程領域的一個術語，具體含義需結合不同應用場景理解：

單列直插式封裝（SIP）
指一種集成電路封裝形式，引腳從封裝體的一側引出，呈單列直線排列。其特點包括：
- 引腳通常為通孔式，需插入印刷電路闆（PCB）的金屬孔内固定；
- 裝配時封裝體呈側立狀态；
- 衍生類型如鋸齒型單列式封裝（ZIP），通過引腳交錯排列提高密度。
單列直插式内存組件（SIMM）
主要用于計算機内存模塊，常見于20世紀80年代至21世紀初：
- 與雙列直插式（DIMM）不同，SIMM兩側引腳連通，單列插入主闆；
- 早期采用陶瓷基闆和單列直插式封裝技術，用于簡化内存擴展。
安裝特點
直插式組件通過引腳穿透PCB焊接固定，適用于高功率元件（如電阻、電容等），具有便于觀察和更換的優勢。

該術語可能指向封裝技術（SIP）或内存模塊（SIMM），具體需結合上下文。若需進一步了解特定領域（如封裝工藝或内存發展），可參考來源網頁。