单列直插式组件英文解释翻译、单列直插式组件的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 SIP

odd; single
【医】 azygos; mon-; mono-; uni-

arrange; kind; line; list; row; tier; various
【计】 COL; column
【医】 series

【计】 straight pin

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【医】 F.; feature; formula; Ty.; type

component; module; package; subassembly
【计】 A; component; packing unit
【经】 component part

在电子工程领域，"单列直插式组件"对应的标准英文术语为Single In-line Package（SIP）。根据JEDEC固态技术协会标准，该封装形式特指集成电路引脚沿封装体长边单侧排列的直插式结构，与双列直插式封装(DIP)形成结构差异。

其核心特征包含三点：单侧引脚阵列通过波峰焊工艺垂直插入PCB通孔；典型引脚间距为2.54mm；封装体多采用黑色环氧树脂注塑成型。这种结构常见于早期DRAM内存模块（如SIMM内存条）和模拟电路元件（如运算放大器）。

相较于表面贴装技术，SIP封装的优势体现在更强的机械稳定性和便于手工焊接的特性，但受引脚密度限制已逐步被SOP等新型封装取代。在工业控制系统和电力电子设备中，仍可见其应用于大功率晶体管和继电器模块。

“单列直插式组件”是电子工程领域的一个术语，具体含义需结合不同应用场景理解：

单列直插式封装（SIP）
指一种集成电路封装形式，引脚从封装体的一侧引出，呈单列直线排列。其特点包括：
- 引脚通常为通孔式，需插入印刷电路板（PCB）的金属孔内固定；
- 装配时封装体呈侧立状态；
- 衍生类型如锯齿型单列式封装（ZIP），通过引脚交错排列提高密度。
单列直插式内存组件（SIMM）
主要用于计算机内存模块，常见于20世纪80年代至21世纪初：
- 与双列直插式（DIMM）不同，SIMM两侧引脚连通，单列插入主板；
- 早期采用陶瓷基板和单列直插式封装技术，用于简化内存扩展。
安装特点
直插式组件通过引脚穿透PCB焊接固定，适用于高功率元件（如电阻、电容等），具有便于观察和更换的优势。

该术语可能指向封装技术（SIP）或内存模块（SIMM），具体需结合上下文。若需进一步了解特定领域（如封装工艺或内存发展），可参考来源网页。