存儲器模塊英文解釋翻譯、存儲器模塊的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 memory module

storage; store
【計】 M; memorizer; S

【計】 module
【化】 module

存儲器模塊（Memory Module）是計算機系統中實現數據存儲功能的核心硬件組件，其漢英詞典定義為“由集成電路芯片組成的可插拔存儲設備，用于臨時或長期保存電子設備運行所需的程式與數據”。根據技術标準，存儲器模塊可分為以下四類：

動态隨機存取存儲器（DRAM）模塊以DIMM（雙列直插式）封裝形式為主流，采用電荷刷新機制存儲數據，常見于計算機主内存。美光科技DDR5産品顯示，單模塊容量最高可達128GB，數據傳輸速率突破6400MT/s。
非易失性存儲模塊包含NAND閃存構成的固态硬盤（SSD）和可擦寫隻讀存儲器（EEPROM），金士頓技術文檔指出此類模塊采用3D堆疊技術，存儲密度較傳統方案提升400%。
專用緩存模塊英特爾傲騰持久内存采用3D XPoint架構，兼具DRAM的速度優勢和NAND的持久特性，延遲低于10μs。
工業級加固模塊符合JEDEC制定的寬溫标準（-40℃至105℃），通過美軍标MIL-STD-810G振動測試，適用于航空航天控制系統。

存儲器模塊是計算機中用于存儲數據的物理硬件組件，通常指可插拔的獨立存儲設備，主要用于臨時或長期保存程式、數據等信息。以下是詳細解釋：

存儲器模塊是計算機系統的核心存儲部件，負責在設備運行過程中快速讀寫數據。例如内存條（RAM模塊）可臨時存儲CPU正在處理的指令和數據，斷電後内容消失（易失性存儲）；而部分專用模塊（如某些ROM）可永久保存固件信息。

典型存儲器模塊包含：

現代存儲器模塊通過标準化設計（如JEDEC規範）确保兼容性，其性能直接影響系統整體速度。隨着3D堆疊、HBM（高帶寬内存）等技術的發展，模塊密度和傳輸速率持續提升。