
【電】 bonding conductor
【計】 lap joint
conductor
【化】 conductor
【醫】 conductor
在電氣工程領域,"搭接導體"對應的标準英文翻譯為"bonding conductor"或"jumper conductor",指用于建立等電位連接的導電部件。根據國際電工委員會IEC 60364标準定義,該元件的主要功能是消除不同金屬部件間的電勢差,确保電流在故障狀态下形成低阻抗通路。
其技術特征包含三個核心要素:
典型應用場景包括:
在安裝實踐中,美國UL 467認證要求搭接導體必須采用壓接端子連接,禁止使用焊接工藝。英國BS 7430标準則規定導體表面需鍍錫處理,以增強環境適應性。
“搭接導體”是電氣工程和電磁兼容領域中的專業術語,其含義需從“搭接”和“導體”兩部分綜合理解:
搭接(Bonding)
指通過導電性連接使兩個金屬物體形成固定結合,目的是消除部件間的電位差,提供低阻抗通路。這種連接可以是直接接觸(如焊接)或通過導體(如金屬條、編織線)間接實現。
導體(Conductor)
指能夠傳導電流或電荷的物質(如銅、鋁等金屬),其内部存在可自由移動的載流子(如電子),可形成連續的電流路徑。
搭接導體即用于實現搭接的導電材料,其核心作用是确保設備各分離部件處于相同電位,避免因電位差引發電磁幹擾或放電風險。
消除電位差
通過低阻抗通路使電流自由流動,防止靜電積累或高頻幹擾(如提到的“對地電壓”問題)。
電磁兼容性(EMC)
在屏蔽、接地、濾波等設計中,搭接導體可抑制電磁幹擾,保障設備穩定運行。
工程應用場景
示例:若設備外殼與内部電路未良好搭接,可能因電位差導緻信號幹擾或電擊風險,此時需通過導體(如銅帶)進行搭接。
如需進一步了解導體材料或搭接技術規範,可參考電磁兼容設計手冊或電氣工程标準。
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