
【电】 bonding conductor
【计】 lap joint
conductor
【化】 conductor
【医】 conductor
在电气工程领域,"搭接导体"对应的标准英文翻译为"bonding conductor"或"jumper conductor",指用于建立等电位连接的导电部件。根据国际电工委员会IEC 60364标准定义,该元件的主要功能是消除不同金属部件间的电势差,确保电流在故障状态下形成低阻抗通路。
其技术特征包含三个核心要素:
典型应用场景包括:
在安装实践中,美国UL 467认证要求搭接导体必须采用压接端子连接,禁止使用焊接工艺。英国BS 7430标准则规定导体表面需镀锡处理,以增强环境适应性。
“搭接导体”是电气工程和电磁兼容领域中的专业术语,其含义需从“搭接”和“导体”两部分综合理解:
搭接(Bonding)
指通过导电性连接使两个金属物体形成固定结合,目的是消除部件间的电位差,提供低阻抗通路。这种连接可以是直接接触(如焊接)或通过导体(如金属条、编织线)间接实现。
导体(Conductor)
指能够传导电流或电荷的物质(如铜、铝等金属),其内部存在可自由移动的载流子(如电子),可形成连续的电流路径。
搭接导体即用于实现搭接的导电材料,其核心作用是确保设备各分离部件处于相同电位,避免因电位差引发电磁干扰或放电风险。
消除电位差
通过低阻抗通路使电流自由流动,防止静电积累或高频干扰(如提到的“对地电压”问题)。
电磁兼容性(EMC)
在屏蔽、接地、滤波等设计中,搭接导体可抑制电磁干扰,保障设备稳定运行。
工程应用场景
示例:若设备外壳与内部电路未良好搭接,可能因电位差导致信号干扰或电击风险,此时需通过导体(如铜带)进行搭接。
如需进一步了解导体材料或搭接技术规范,可参考电磁兼容设计手册或电气工程标准。
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