
【電】 bond
astrict; bind; tie
【經】 bind
clue; line; string; stringy; thread; tie; verge; wire
【醫】 line; line Of occlusion; linea; lineae; lineae poplitea; mito-; nemato-
soleal line; strand; thread
【經】 line
【計】 lap joint
在電力工程與電子制造領域,"綁線搭接"(Wire Bonding Connection)是通過金屬導線實現電路互連的關鍵技術。該術語包含三個核心維度:
物理連接特性 通過直徑18-50μm的金、鋁或銅線,采用熱壓焊或超聲焊工藝,在芯片焊盤與封裝基闆間建立直徑小于0.1mm的微型連接點,實現信號傳輸與電力傳導。
應用場景分層 • 微電子封裝:半導體芯片内部超過90%的互連采用球焊工藝 • 電力設備:變壓器繞組使用絞接綁紮時,搭接長度需滿足L≥30d(導線直徑)的行業規範
質量控制參數 搭接電阻值應低于5mΩ,經2000次熱循環(-55℃至125℃)後阻抗變化不超過10%。接觸面粗糙度Ra需控制在0.8μm以内,确保電流密度均勻分布。
綁線搭接是建築工程中鋼筋連接的一種常見方式,具體指通過鐵絲綁紮使兩根鋼筋在重疊部分形成機械連接。以下是詳細解釋:
定義與基本原理
綁線搭接屬于鋼筋綁紮連接的一種形式,需将兩根鋼筋按一定長度(通常稱為搭接長度)重疊,再用金屬絲(如鍍鋅鐵絲)纏繞固定。其核心原理是利用混凝土的握裹力傳遞鋼筋間的應力,确保構件整體受力。
適用範圍
操作要點
優缺點分析
與其他連接方式的區别
相較于機械連接(如直螺紋套筒)和焊接,綁線搭接依賴混凝土握裹力而非直接機械咬合,因此更適用于低應力、小直徑場景。
如需具體工程的搭接長度計算或施工規範,建議查閱《混凝土結構設計規範》(GB 50010)或咨詢專業技術人員。
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