半固化片英文解釋翻譯、半固化片的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 prepreg

分詞翻譯：

半的英語翻譯：

half; in the middle; semi-
【計】 semi
【醫】 demi-; hemi-; semi-; semis; ss
【經】 quasi

固化的英語翻譯：

solidify
【計】 hardening
【化】 cure; curing
【醫】 solidification; solidify

片的英語翻譯：

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【計】 slice
【醫】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【經】 card

專業解析

半固化片（Prepreg）是電子制造領域的關鍵中間材料，指将增強材料（如玻璃纖維）浸漬樹脂後經部分固化形成的片狀複合材料，英文對應術語為"Pre-impregnated Composite"或簡稱"Prepreg"。在多層印刷電路闆（PCB）制造過程中，通過熱壓工藝與銅箔層壓結合，樹脂完全固化形成絕緣層。

核心特性與技術參數

B階段固化狀态：樹脂處于"半固化"狀态（B-stage），既保持黏性又具備流動能力，便于層壓時填充空隙。典型玻璃化轉變溫度（Tg）範圍在130-180℃之間（參考IPC-4101标準）
材料構成：常見樹脂體系包括環氧樹脂、聚酰亞胺等，增強材料多采用106/1080/2116等規格的玻璃纖維布（來源：Isola集團技術文檔）
介電性能：介電常數（Dk）通常控制在3.5-4.5，損耗因子（Df）低于0.02（依據NEMA LI 1-2018測試标準）

應用場景

主要作為PCB内層粘合介質，在5G通信設備、汽車電子和高頻電路領域應用廣泛。其厚度公差可精确控制至±3μm，滿足高密度互連（HDI）闆的制造需求（參考《電子電路制造工藝手冊》第三章）

生産工藝

采用連續浸漬法生産，樹脂含量（RC%）通過計量輥精确調節至55±5%，揮發物含量要求低于0.8%（數據來源：DuPont™ Pyralux®技術白皮書）

網絡擴展解釋

半固化片是印制電路闆（PCB）多層結構中的關鍵材料，主要用于層間粘結和電氣絕緣。以下是其核心要點解析：

1.定義與結構狀态

半固化片（Prepreg，簡稱PP片）是一種處于B階段的預浸材料，由樹脂和增強材料（如玻璃纖維布）組成。其樹脂分子鍊部分交聯，未完全固化，具備初步強度但保留流動性，需通過層壓加熱加壓後轉化為完全固化的C階段。

2.組成與特性

材料構成：以環氧樹脂為主體，浸漬于玻璃纖維布等增強材料中。
關鍵參數：
- 樹脂含量（RC）：影響絕緣層厚度及阻抗匹配，高阻抗設計需高樹脂含量。
- 樹脂流量（RF）：反映加熱後樹脂的流動性，影響層壓填充效果。

3.功能與應用

層間粘結：在多層PCB壓合時，通過熱壓使樹脂流動并粘合相鄰芯闆或銅箔。
電氣絕緣：固化後形成穩定的介電層，确保層間信號隔離。

4.存儲與敏感性

吸濕性：樹脂和玻纖易吸收水分，需控制濕度以防性能下降。
熱敏感：高溫可能導緻預固化，需低溫（如5-25℃）避光保存。

5.分類與用途

無盲埋孔多層闆中，半固化片根據層數需求分為單層、雙層、多層堆疊類型，廣泛應用于通信設備、計算機等高頻高速PCB領域。

如需進一步了解具體參數（如RC/RF标準）或工藝影響，可參考權威網頁的完整研究。