半固化片英文解释翻译、半固化片的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 prepreg

分词翻译：

半的英语翻译：

half; in the middle; semi-
【计】 semi
【医】 demi-; hemi-; semi-; semis; ss
【经】 quasi

固化的英语翻译：

solidify
【计】 hardening
【化】 cure; curing
【医】 solidification; solidify

片的英语翻译：

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【计】 slice
【医】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【经】 card

专业解析

半固化片（Prepreg）是电子制造领域的关键中间材料，指将增强材料（如玻璃纤维）浸渍树脂后经部分固化形成的片状复合材料，英文对应术语为"Pre-impregnated Composite"或简称"Prepreg"。在多层印刷电路板（PCB）制造过程中，通过热压工艺与铜箔层压结合，树脂完全固化形成绝缘层。

核心特性与技术参数

B阶段固化状态：树脂处于"半固化"状态（B-stage），既保持黏性又具备流动能力，便于层压时填充空隙。典型玻璃化转变温度（Tg）范围在130-180℃之间（参考IPC-4101标准）
材料构成：常见树脂体系包括环氧树脂、聚酰亚胺等，增强材料多采用106/1080/2116等规格的玻璃纤维布（来源：Isola集团技术文档）
介电性能：介电常数（Dk）通常控制在3.5-4.5，损耗因子（Df）低于0.02（依据NEMA LI 1-2018测试标准）

应用场景

主要作为PCB内层粘合介质，在5G通信设备、汽车电子和高频电路领域应用广泛。其厚度公差可精确控制至±3μm，满足高密度互连（HDI）板的制造需求（参考《电子电路制造工艺手册》第三章）

生产工艺

采用连续浸渍法生产，树脂含量（RC%）通过计量辊精确调节至55±5%，挥发物含量要求低于0.8%（数据来源：DuPont™ Pyralux®技术白皮书）

网络扩展解释

半固化片是印制电路板（PCB）多层结构中的关键材料，主要用于层间粘结和电气绝缘。以下是其核心要点解析：

1.定义与结构状态

半固化片（Prepreg，简称PP片）是一种处于B阶段的预浸材料，由树脂和增强材料（如玻璃纤维布）组成。其树脂分子链部分交联，未完全固化，具备初步强度但保留流动性，需通过层压加热加压后转化为完全固化的C阶段。

2.组成与特性

材料构成：以环氧树脂为主体，浸渍于玻璃纤维布等增强材料中。
关键参数：
- 树脂含量（RC）：影响绝缘层厚度及阻抗匹配，高阻抗设计需高树脂含量。
- 树脂流量（RF）：反映加热后树脂的流动性，影响层压填充效果。

3.功能与应用

层间粘结：在多层PCB压合时，通过热压使树脂流动并粘合相邻芯板或铜箔。
电气绝缘：固化后形成稳定的介电层，确保层间信号隔离。

4.存储与敏感性

吸湿性：树脂和玻纤易吸收水分，需控制湿度以防性能下降。
热敏感：高温可能导致预固化，需低温（如5-25℃）避光保存。

5.分类与用途

无盲埋孔多层板中，半固化片根据层数需求分为单层、双层、多层堆叠类型，广泛应用于通信设备、计算机等高频高速PCB领域。

如需进一步了解具体参数（如RC/RF标准）或工艺影响，可参考权威网页的完整研究。