多層電路英文解釋翻譯、多層電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 multilayer circuit

分詞翻譯：

多層的英語翻譯：

【計】 multilayer
【化】 multilayer

電路的英語翻譯：

circuit; circuitry
【計】 electrocircuit
【化】 circuit; electric circuit
【醫】 circuit

專業解析

多層電路（Multilayer Circuit）指由多個導電層疊加構成的電子互連系統，常見于現代印刷電路闆（PCB）設計中。其核心特征是通過絕緣材料隔離不同導電層，并利用過孔實現層間信號傳輸。根據國際電子工業協會（IPC）标準，典型多層電路包含以下結構：

信號層：傳輸高頻或低頻電信號，銅箔厚度通常為17-35μm
電源層：提供穩定電壓分配，采用較厚銅箔（可達70μm）
接地層：通過大面積覆銅實現電磁屏蔽
介電層：FR-4環氧玻璃布為常用絕緣材料，介電常數4.2-4.8

在通信設備領域，8層以上電路闆可支持5G基站毫米波傳輸，層間對準精度要求小于25μm（IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2023）。該技術通過三維布線将傳統二維電路密度提升4-8倍，同時降低串擾至-60dB以下。

參考來源：

IPC-2221B設計規範（www.ipc.org）
《電子封裝材料學》（Springer出版）
IEEE Xplore數字圖書館（ieeexplore.ieee.org）

網絡擴展解釋

多層電路（Multilayer Circuit）是指由多個導電層堆疊構成的電子電路結構，常見于現代印刷電路闆（PCB）設計中。以下是詳細解釋：

1.基本結構

多層電路通常由以下部分組成：

導電層：通過蝕刻銅箔形成的電路圖案，每一層承擔不同功能（如信號傳輸、電源分配、接地等）。
絕緣層：通常為玻璃纖維（FR4）等材料，用于隔離各導電層。
過孔（Via）：垂直連接不同層的金屬化孔，實現層間電氣互聯。

典型層數包括4層、6層、8層甚至更多，層數越多，設計複雜度越高。

2.核心優勢

高密度布線：通過垂直堆疊解決單層/雙層闆布線空間不足的問題，適用于複雜集成電路。
抗幹擾性：專用電源層和接地層可減少電磁幹擾（EMI），提升信號完整性。
小型化：通過多層集成縮小設備體積，滿足手機、電腦等便攜設備需求。
散熱優化：可通過内層設計散熱通道，改善電路熱管理。

3.典型應用場景

高頻/高速電路：如5G通信設備、射頻模塊等，依賴低損耗的信號層。
高精度設備：醫療儀器、航空航天電子系統需多層闆的穩定性和可靠性。
消費電子：智能手機、筆記本電腦等依賴多層闆的緊湊設計。

4.設計挑戰

成本較高：層數增加導緻材料、加工成本上升。
工藝複雜：需精密對齊層間電路，過孔設計需避免短路或信號反射。
維修困難：内部層故障難以檢測和修複。

示例：智能手機主闆

一部智能手機主闆通常為8-12層電路：

外層：信號傳輸和元器件焊接；
内層：電源分配、接地和高速信號屏蔽；
盲孔/埋孔：連接特定層，避免貫穿所有層。

總結來看，多層電路通過垂直堆疊和層間互聯技術，解決了現代電子設備對高性能、小型化的需求，但其設計和制造成本也相應提高。