多层电路英文解释翻译、多层电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 multilayer circuit

分词翻译：

多层的英语翻译：

【计】 multilayer
【化】 multilayer

电路的英语翻译：

circuit; circuitry
【计】 electrocircuit
【化】 circuit; electric circuit
【医】 circuit

专业解析

多层电路（Multilayer Circuit）指由多个导电层叠加构成的电子互连系统，常见于现代印刷电路板（PCB）设计中。其核心特征是通过绝缘材料隔离不同导电层，并利用过孔实现层间信号传输。根据国际电子工业协会（IPC）标准，典型多层电路包含以下结构：

信号层：传输高频或低频电信号，铜箔厚度通常为17-35μm
电源层：提供稳定电压分配，采用较厚铜箔（可达70μm）
接地层：通过大面积覆铜实现电磁屏蔽
介电层：FR-4环氧玻璃布为常用绝缘材料，介电常数4.2-4.8

在通信设备领域，8层以上电路板可支持5G基站毫米波传输，层间对准精度要求小于25μm（IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2023）。该技术通过三维布线将传统二维电路密度提升4-8倍，同时降低串扰至-60dB以下。

参考来源：

IPC-2221B设计规范（www.ipc.org）
《电子封装材料学》（Springer出版）
IEEE Xplore数字图书馆（ieeexplore.ieee.org）

网络扩展解释

多层电路（Multilayer Circuit）是指由多个导电层堆叠构成的电子电路结构，常见于现代印刷电路板（PCB）设计中。以下是详细解释：

1.基本结构

多层电路通常由以下部分组成：

导电层：通过蚀刻铜箔形成的电路图案，每一层承担不同功能（如信号传输、电源分配、接地等）。
绝缘层：通常为玻璃纤维（FR4）等材料，用于隔离各导电层。
过孔（Via）：垂直连接不同层的金属化孔，实现层间电气互联。

典型层数包括4层、6层、8层甚至更多，层数越多，设计复杂度越高。

2.核心优势

高密度布线：通过垂直堆叠解决单层/双层板布线空间不足的问题，适用于复杂集成电路。
抗干扰性：专用电源层和接地层可减少电磁干扰（EMI），提升信号完整性。
小型化：通过多层集成缩小设备体积，满足手机、电脑等便携设备需求。
散热优化：可通过内层设计散热通道，改善电路热管理。

3.典型应用场景

高频/高速电路：如5G通信设备、射频模块等，依赖低损耗的信号层。
高精度设备：医疗仪器、航空航天电子系统需多层板的稳定性和可靠性。
消费电子：智能手机、笔记本电脑等依赖多层板的紧凑设计。

4.设计挑战

成本较高：层数增加导致材料、加工成本上升。
工艺复杂：需精密对齐层间电路，过孔设计需避免短路或信号反射。
维修困难：内部层故障难以检测和修复。

示例：智能手机主板

一部智能手机主板通常为8-12层电路：

外层：信号传输和元器件焊接；
内层：电源分配、接地和高速信号屏蔽；
盲孔/埋孔：连接特定层，避免贯穿所有层。